使用电沈积物转印的线路板制造法

摘要

本发明系为一种使用电沉积物转印法的线路板制造方，该方法不同于用蚀刻法或镜幕印刷法的技术。此项发明方法的构成，首先准备一阴刻石墨线路之模型板，然后将一金属线线路电沉积于石墨线路上，再依据镜幕印刷法将一种热固性黏着物黏附在金属线路，然后再将该线路模型板与另一板构成耦合，则前述的二片板将能经由温度、压力及热固性黏着物而由线路模型板将金属线路转换至另一板上，因此，可完成该线路板之制造。由于此一发明的制造法仅用一线路模型板，是以其可在均一规格及品质的要求下，从事大规模之生产。

主权项

一种使用电沉积物韩印的线路板制造法,包含下列步骤:展布一石墨层在一基板之上,依照镜幕印刷法印上一绝缘墨水膜于上述石墨层之表面,俾使形成一阴该刻型态之石墨线路,由是完成步骤1之线模型板准备工作,电沉积一金履线路于靛暴露出之石墨线路上,再涂以一热固性黏署物于电沉积的金触线路之表面上,将金属沉积线路模型板与另外一板二者相互耦合,并应用温度及压力于其上,俾使由线路模型板上将金属线路转换至另一板,由是完成了步骤2之线路板制造。