| 主权项 |
1.一与相容给予片缔合使用之热转印接受片,此接受片包括至少在一表面上有一染料容纳层以接受自给予片热转移之染料的支持物,特征在(a)此支持物包含一合成热塑性聚合物之分子位向膜;及(b)此至少一层之接受层含一染料容纳,实质上为结晶形,合成之热塑性聚合物。2.根据申请专利范围第1.项之接受片,其中支持物系不透明的。3.根据申请专利范围第1.或2.项之接受片,其中支持物具空隙。4.根据申请专利范围第3.项之接受片,其中支持物含一有效量之空隙剂,包括一不相容树脂填料或一微粒状无机填料。5.根据申请专利范围第4.项之接受片,其中无机填料平均粒子大小自0.l至10.0um,99.7%数目之粒子之置际粒子子大小不超过3Oum。6.根据申请专利范围第4.或5.项之接受片,其中填料包括硫酸钡。7.根据申请专利范围第1.,2.,4.或5.项之接受片,其中接受层之厚度自 0.5 至50um。8.根据申请专利范围第1.,2.,4.或5.项之接受片,其中染料接受聚合物包括一共聚酯。9.根据申请专利范围8.项之接受片,其中染料容纳聚合物包括对 酸乙二醇酯异酸乙二醇酯之一共聚物。10.根据申请专利范围第1.,2.,3.,4.,5.或9.项之接受片,另外含一脱除介质与接受片合并。11.产生一与相容给予片缔给使用之热转印接受片之一方法,包括形成一支持物,在其至少一表面上提供一染料容纳接受层,以接受自给予片热转移之染料,特征在:(a)此支持物色含一合成热塑性,分子位向膜,及(b)此至少一层之接受层含一染料容纳,实质上为结晶形之合成热塑性聚合物。12.根据申请专利范围第11.项之方法,包括在支持物中加入有效量不透明剂。13.根据申请专利范围第11.或12.项之方法,包括在支持物中掺入有效量之空隙剂,含一不相容树脂填料或一微粒子无机填料以形成一空隙支持物。14.根据申请专利范围第11.或12.项之方法之任一方法,包括藉共挤压支持物及染料容纳聚合物形成接受片,以制造并合片,然后延伸并合片,至少支持聚合物得到分子位间。15.根据申请专利范围第11.项之方法,包括在尺寸限制下,在低于染料容纳聚合物晶体熔点之温度,热固定位向片。图示简单说明:图1系-TTP接受片1之部份示意正面图(未依比例),图2系-类似,断片的示意正面图,图3系-相容TTP给予片5之示意、断片正面图(未依比例)包括一聚合支持物6,图4系TTP程序之示意正面图,且图5系-像接受片之示意正面图。 |
