| 主权项 |
1.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及使用切割装置以制备植物切片,其中切割装置包括具有一延之长截切片对图板之正切线排成有角度之一个以上图板,此图板由驱动件驱转,并有一个以上之刀片固定花图板,而每一刀片之刀刃系位设在刀刃及从图板表面伸出邻近于刀片面所具有间隔之每一截切片上面。2.如申请专利范围第1.项之方法,其中刀片系以辐射状排列并具有弯弧形状,可藉以滑切植物材料者。3.如申请专利范围第1.项之方法,其中刀片系由螺丝可移动地固定在图板上。4.如申请专利范围第1.项之方法,其中刀片系由间隔物隔距图板。5.如申请专利范围第1.项之方法,其中图板系置列在容器中,而图板和容器系由金属所制成,其中整体装置可藉加热予以消毒。6.如申请专利范围第1.项之方法,其中介于刀片之刀刃和邻近于刀片图板之表面伸出面之距离系在1 和4 mm之间,图板之转速系在100 和100rpm之间,而图板压接于刀片所施加之压力系在0 至500& / cm2之间,该些条件系视所欲切割植物之品种,植物器官之种类,以及植物之部位而作适当之选择。7.如申请专利范围第1.项之方法,其中系切割植物之球茎或块茎。8.如申请专利范围第l.项之方法,其中刀片所安装之角度系相当于田板之正切线小于直角之角度,而可将植物材料滑切者。9.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物材料压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物材料以制备植物切片,其中切割装置包含有彼此则成平行状之复数导板,而切割元件系置列在与导板呈平行状之导板间,将切割元件旋转,往复或振动使植物材料通过导板间而切割元件加以切割者。10.如申请专利范围第9.项之方法,其中切割装置复包含有绕设有固定导板之箱体,而压板即将植物材料压接于切割元件使植物材料通过导板之间并藉由切割元件加以切割。11.如申请专利范围第9.项之方法,其中切割元件系具有周边刀刃之图板,其图板系固定在伸出于导板孔穴之旋转轴,而旋转轴受由驱动件之从动而转动。12.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物材料压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物材料以制备植物切片,其中切割元件包含片辅助元件交叉之双面所形成之复数刀刃的固定辅助元件和由可移动辅助元交叉之双面所形成之复数刀刃的可移动辅助元件,其中可移动辅助元件之一表面系可滑动状接触于固定之辅助元件致可移动辅助元件之旋转,往复或振动与切割植物材料之固定辅助元件一致压接于切割元件。13.如申请专利范围第12.项之方法,其中切割装置复包含闭绕有切割元件之箱体其固定辅助元件系固定于箱体,而压板即将植物材料压接于切割元件。14.一种植物组织培养用多种接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物材料压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物材料,其中切割装置包含至少一对之平行辊子置列于输送植物材料间之间隔及切割元件置利于辊子之下游,其切割元件系沿平行于辊子之轴以环绕形旋转或往复作动并由辊子传送植物材料加以切割。15.如申请专利范围第14.项之方法,其中切割元件系各具有周边刀刃之图板并固定于转轴藉由驱动件而旋转。16.如申请专利范围第15.项之方法,其中辊子具有周边之沟槽而图版之刀刃彼此间不接触而衔接于该些沟槽。17.如申请专利范围第14.项之方法,其中该装置复包含有将植物材料移向于辊子之压板,及围绕辊子之箱体,切割元件及压板。18.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物材料压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物材料以制备植物切片,其中切割装置包含至少一对之平行辊子装设在间隔之间以及切割元件设置在辊子之间并固定在平行于辊子轴心之主轴上,而该主轴系由躯动件加以旋转。19.如申请专利范围第18.项之方法,其中该装置复包含有可将植物材料移向于辊子之压板,而箱体围绕有辊子,切割元件及压板。20.如申请专利范围第18.项之方法,其中辊子具有周边之沟槽及刀片之刀刃衔合于沟槽而彼此问不相接触者。21.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物材料压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物材料,其中切割装置包含至少有二个辊子,其中之一辊子在其表面具有周边之构槽而另一辊子在其表面对向于辊子沟槽之同水平面具有周边之构槽,每一沟槽具有一从其底面呈放射状排列之图形切割元件。22.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种无菌或不受污染之植物材料;以及将植物压接于切割装置之切割元件或将切割装置之切割元件压接于植物,其中该装置包含平行排列之复数个切割元件,元件之刀刃面向于同一方向,或置列成格子形之元件刀刃面向于同一方向,或以辐射状排列之元件刀刃系面向于半径中心。23.如申请专利范围第22.项之方法,其中切割元件系排列成辐射状而元件之刀刃系排列成具有凸出之外形。24.如中请专利范围第22.或23.项之方法,其中该装置复包含一压接植物于切割元件之压板,而其中邻近于压板表面之元件具有一可将压板压接于刀片之形状,压板之表面系与刀片之所有刀刃接触者。25.一种植物组织培养用多数接种切片之制法,其特征为:制备一种含浸无菌或不受污染之植物材料之液体培养基;以及藉由切割元件之旋转,往复或振动切割植物材料以制备植物之切片者。26.如申请专利范围第25.项之方法,其中该方法系使用如申请范围第1. 9. 12. 14.18.21或22项所界定装置实施并将其纳入于导管经由流体介质流体者。27.如申请专利范围第25.项之方法,其中植物材料为具有侧芽之植物茎者。28.如申请专利范围第25.项之方法,其中该方法系使用包含有与转轴之上段部及下段部接触之切割元件实施,而转轴系由驱动件加以驱转者。29.如申请专利范围第28.项之方法,其中下方之切割元件包含有一个以上呈辐射状从转轴伸出之刀片者。30.如申请专利范围第28.项之方法,其中下方之切割元件系依水平固定于转轴而上方之切割元件系相对于水平面形成一角度接触于转轴,其中此角度系可改变者。31.如申请专利范围第28.项之方法,其中下方之切割元件系呈水平固定于转轴而上方之切割元件系呈垂直状之弯弧形者。32.如申请专利范围第28.项之方法,其中上方之切割元件包含一将刀片夹合于两半圆片间之刀片附着在转轴并将此装配嵌入于转动孔穴之轮壳件者。33.如申请专利范围第28.项之方法,其中切割元件和转轴系内藏于箱体中而箱体具有一种以上之挡板者。33.如申请专利范围第28.项之方法,其中挡板与容器内壁间之角度系可变化者。35.如申请专利范围第33.项之方法,其中箱体具有一从其顶壁输入进入材料之进料口,该进料口系向外倾斜者。36.如申请专利范围第28.项之方法,其中切割元件之转速系介于50至50000rpm之间,最好为,500至10000rpm。37.如申请专利范围第28.项之方法,其中植物材料为具有侧芽之茎,而切片为个别之侧芽或具有侧芽之切茎者。38.如申请专利范围第28.项之方法,其中植物材料为蔷薇属植物者。 |
