发明名称 | 无氰连续镀铜生产技术 | ||
摘要 | 本发明是一种适用于金属带(丝、板)材连续镀铜的生产技术。其主要特征是在预处理溶液和镀铜液中不含氰化物,也不需在电镀铜之前先预镀一层镍。它是通过电镀前的强活化处理使其表面电积上一层极薄的、均匀致密的,且附着力强的高电位膜层,提高了被镀金属表面的电极电位,消除了在酸性镀铜溶液中的置换出铜的反应,使金属带(丝、板)最终获得均匀而致密的镀铜层。 | ||
申请公布号 | CN1046198A | 申请公布日期 | 1990.10.17 |
申请号 | CN90103773.7 | 申请日期 | 1990.05.26 |
申请人 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 发明人 | 李基发 |
分类号 | C25D3/38 | 主分类号 | C25D3/38 |
代理机构 | 冶金专利事务所 | 代理人 | 成光祜 |
主权项 | 1、一种金属连续镀铜的生产技术,其工艺流程包括除油污处理、预活化处理、电化学镀铜、钝化处理、烘干及相应的介质,其特征在于强活化处理溶液和镀铜液中不含氰化物,具体工艺流程包括电化学除油污、电化学预活化、电化学强活化、电化学镀铜、保护处理和烘干,以及工艺流程中工序的工艺参数和所采用的溶液(介质)。 | ||
地址 | 100081北京市学院南路76号 |