拥有较佳热性而供积体电路晶片使用之包封

摘要

揭示用于电子封装之并合物料（composite materials）。并合物料包括一心体层(32)与第一(34)及第二(36)镀覆层。心体(32)与镀覆层（34，36）之组成及厚度经选择成使并合物之热与电传导率最大及使热膨胀系数最小。并合物料可用以制作封装基座(52)，导架（leadframe），一散热器（heat spreader）或上述各项之组合物。一种具体实例中，一部份第一镀覆层(34)被除去，以便一电子装置(22)可直接安装在一高热传导率心体(22)。（图３）