发明名称 电镀装置
摘要 一电镀装置包括一支撑物体用于电镀之输送带装置;一列和输送带装置相邻的电镀用处理容器,其特征在于:该输送带装置系固定并绕一大致水平的轴线旋转,如此该输送带装置沿一大致垂直的平面移动。
申请公布号 TW158022 申请公布日期 1991.05.11
申请号 TW079106676 申请日期 1990.08.10
申请人 亚洲电镀器材有限公司 发明人 陈展
分类号 C25D17/28 主分类号 C25D17/28
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种电镀装置包括一支持物体用于电镀之输送带装置;一列邻接于输送带装置之电镀用处理容器,其特征在于该输送带装置系装设并大致延一水平轴线旋转,如此该输送带装置延着一大致垂直的平面移动。2﹒如申请专利范围第1项所述之电镀装置,其中该输送带传送至少两列支撑结构。3﹒如申请专利范围第2项所述之电镀装置,其中每一支撑结构包括一多数的用于要电镀物体之支撑元件。4﹒如申请专利范围第3项所述之电镀装置,其中该支撑元件系可自支撑结构中移开的。5﹒如申请专利范围第3或4项所述之电镀装置,其中该多数之支撑元件系结合有许多的接触元件,用以抓取及固定要电镀之物体。6﹒如申请专利范围第5项所述之电镀装置,其中该接触元件为一具有外侧底端的指状型式,该底端和相邻指状的外侧底端相重叠,如此任何由该指状元件支撑及电镀之物体系被夹持于两指状元件的底端之间。图示简单说明图1系一依据本发明之电镀装置的侧视图;图2系图1中延2一2线之剖面图;图3系一图1及2所示装置中所用的抓取机器的立体图;图4系图示一由图1到3所示之装置使用的进料装置;和图5系图示一由图1到4所示之装置使用的卸料装置。
地址 香港