主权项 |
1﹒一种在高温下具有改良之抗应力松弛性质的复合材料,该复合材料具有所欲之总厚度且其特征在于:锅底质核心材料具有至少80%IACS导电性,所述核心材料之至少一表面上包覆有被覆材料层;及每一个所述被覆层系由含有30至70重量%镍之铜一镍合金所形成,而其厚度为该复合材料总厚度之10%至40%。2﹒如申请专利范围第1项之复合材料,其进一步特征在于:所述至少一层被覆层的厚度系为该复合材料总厚度之20%至40%范围内。3﹒如申请专利范围第1项之复合材料,其进一步特征在于:所述核心材料含有基本上由0﹒05%至0﹒5%锆及其他成份基本上为铜所组成之铜底质合金。4﹒如申请专利范围第1项之复合材料,其进一步特征在于:所述核心材料含有基本上由0﹒05%至0﹒15%锆及其他成份基本上为铜所组成之铜底质合金。5﹒如申请专利范围第1项之复合材料,其进一步特征在于:所述被覆材料含有50至70重量%镍。6﹒如申请专利范围第4项之复合材料,其进一步特征在于:所述被覆材料基本上含有63至70%镍,至多2%镁,至多2﹒5%铁,至多0﹒24%硫,至多0﹒3%碳,至多0﹒5%矽而其他成份基本上为铜。7﹒如申请专利范围第1项之复合材料,其进一步包括所述之复合材料系被用为电连接器。8﹒一种制造在高温下具有改良之抗应力松弛性质的复合材料之方法,此方法特征在于将导电性至少80%IACS之铜底质合金核心材料键结至含有30至70重量%镍之铜一镍合金被覆材料之至少一层上;加热该键结的核心和被覆材料至600℃至980℃历经2分钟至24小时;及转由冷却该键结的材料至475℃至725℃至少30分钟而提高所述核心材料之导电性。9﹒如申请专利范围第8项之方法,其进一步特征在于:所述之加热步骤包括在700至800℃温度下加热所述之键结材料30分钟至4小时,及所述之导电性增加步骤包括冷却该键结的材料至550℃至650℃历经2小时至4小时。10﹒如申请专利范围第8项之方法,其进一步特征在于:在所述导电性增加步骤之后冷加工(coldworking)所述键结材料。11﹒如申请专利范围第8项之方法,其进一步特征在于:所述键结步骤包括由以50至75%之压缩率单程辊压核心被覆物材以制得一具有一核心及一层厚度为该复合材料厚度之10至40%的被覆层之复合材料。图示简单说明图1系为说明合金c151/MONEL 400复合材料之包盖厚度与曝于200℃下经过约100000小时后,在复合材料中残留应力之间的关系图。图2系为说明MONEL 400包粮以合金c151,在0.1%突出上悬臂曲凸出强度为包覆厚度函数之图形。 |