薄的模制之表面固定电子装置

摘要

其弹性基质在其上具有导电轨迹的电子组件可以其引线分离成将其形状制成为接触及予以表面安装于印刷电路板（PCB）上之接合区的排列。诸如聚亚胺的弹性基质则系粘轨迹并系与它们一起予以制成引线排列。如此一来，这些引线排列在处理及安装至印刷电路板时即将引线及与其对应之外部接合区的各部分保持相互对准。一种对准机构可为选择性出现于引线排列上与印刷电路板上的对应机构匹对。可将此种包装本体本身予以覆盖模制，用先前零件装配等。另外的替代型式并包含外部接合区以外之基质周边上的试验点，这些试验点可在装配过程中的中间阶段用来试验测此种装置，诸如积体电路晶片或模。于将此种包装固定至印刷电路板以前，可将周边及试验点切开。并可将各种外部接合区节距提供于同一个包装上而具有标准节距之试验点。成本比较便宜的装置为稀薄而易于由传统技术安装。

主权项

1.一种用以表面安装于具有接合区之印刷电路板(PCB)之电子装置,其组成包括:具有一周边的绝缘弹性基质,这里的基质于其上具有一电子组件片接纳区;基质上的多条导电轨迹,自电子组件片接纳区伸展至周边,这里的轨迹具有:电子组件片接纳区附近的内部接合区;以及周边附近的外部接合区;此处系将至少两组轨迹制成引线排列,以容许将外部接合区于将此种包装安装于其上时接触并予以接合至印刷电路板上的接合区;在其上具有多个扣合垫之电子组件片,这里系将此电子组件片放在基质上的电子组件片接纳区处以及接合垫由接合予以电气地连接至内部接合区;包封至少电子组件片及内部接合区之包装本体。2.根据申请专利范围第1项之电子装置,包含四个引线排列,这里系将引线排列由槽条予以相互分离的。3.一种用以表面安装于具有接合区之印刷电路板的电子装置,其组成包括:具有一周边的绝缘弹性基质,这里的基质在其上具有一处电子组件片接纳区;基质上的多条导电轨迹,有电子组件片接纳区伸至周边,这里的轨迹具有:电子组件片接纳区附近的内部接合区;周边附近的外部接合区;以及供每条轨迹用之试验点,这里的试验点处于进而自电子组件片接纳区而非自外部接纳区予以除去的基质周边处,并系将试验点及基质周边可与包含外部接合区的基质部分予以分开的;这里系将至少两组轨迹制成引线排列,以容许外部接合区于将此种包装物安装于其上时接合并予以接合至印刷电路板上的接合区;在其上具有多个接合垫的电子组件片,这里系将电子组件片放在基质上的电子组件片接纳区处并系将接合垫由接合予以电气连接至内部接合区;包封至少电子组件片和内部接合区之包装本体。4.根据申请专利范围第3项之电子装置,包含四个引线排列,其中并系将引线排列由槽条予以被分离的。5.一种用以表面安装于具有接合区之印刷电路板的电子装置,其组成包括:具有一周边的绝缘弹性基质,这里的基质在其上具有一电子组件片接纳区;基质上的多条导电轨迹,自电子组件片接纳区伸至周边,这里的轨迹具有:电子组件片接纳区附近的内部接合区;周边附近的外部接合区;以及供每条轨迹用之试验点,这里的试验点处于进而自电子组件片接纳区而非自外部接合区除去之基质周边处并系将试验点及基质周边可与基质包含外部接合区之部分分开的;这里系将至少两组轨迹由槽条予以分离并制成引线排列,以容许将外部接合区于将装置安装于其上时接合并予以接合至印刷电路板上的接合区并以其条基质作为引线排列之一部分;在其上具有多个接合垫之电子组件片,此处系将电子组合件片放在基质上的电子组件片接纳区处以及将接合垫由接合子以电气地连接至内部接合区;包封至少电子组件片及内部接合区之包装本体。图示简单说明:图1为依据本发明之一种稀薄模制或粘剂包封电子装置的四分之三透视图。图2为本发明载有两种不同设计及分离槽条的轨迹之稀薄弹性基质的平面图。图3为依据本发明之方法模制后之稀薄电子装置之横断面图。图4为在剪开试验点及制成轨迹供表面安装至印刷电路板后之图3电子装置之横断面图。图5为诸如图4中所见的电子装置之横断面图,但此种装子却系就热逸散予以达到最佳情况。图6及7为具有替用本体型式之本发明装置之部分横断面图。