| 发明名称 |
PHOTOSENSITIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING SOLDER RESIST PATTERN BY USE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR910008706(B1) |
申请公布日期 |
1991.10.19 |
| 申请号 |
KR19880015716 |
申请日期 |
1988.11.28 |
| 申请人 |
TAIYO INK MFG. CO. LTD. |
发明人 |
KAMAYACHI YUICHI;SUCHUKI MORIO;SAWAJAKI KENGI;INAGAKI SYOZI |
| 分类号 |
C08F2/48;C08F283/00;C08F283/10;C08G59/00;C08G59/17;C08G59/40;C08G59/68;C08G65/40;G03C1/00;G03F7/027;G03F7/032;H05K3/28;(IPC1-7):G03C1/72 |
主分类号 |
C08F2/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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