发明名称 截割处理装置
摘要 本发明揭示一种截割处理装置,系在进行以一水平线单位转送资料之处理时,以水平线单位用两个函数产生电路算出截割领域,或者读出预先按各水平线登录之截割领域进行设定,藉此得在不限定为矩形领域之领域进行截割处理。
申请公布号 TW174958 申请公布日期 1991.12.11
申请号 TW079106621 申请日期 1990.08.09
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 神山佑史;堀内浩一
分类号 H04N1/00 主分类号 H04N1/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种截割处理装置,其特征为,具备有,藉按每一水平线进行图形描绘处理,以控制更新当作对象之水平线之水平线更新控制部,收纳欲描绘之XY座标中之X座标値之描绘X座标暂存器,收纳欲描绘之XY座标中之Y座标値之描绘 Y座标暂存器, 以上述水平线更新控制部之控制信号,将上述描绘Y 座标暂存器之内容 +1或 -1 之增量器/减量器,以上述水平线更新控制部之控制信号,产生更新水平线时之新X座标値,及更新同一水平线内描绘中之X座标値,向上述描绘X座标暂存器输出之描绘X座标产生部,收纳用以决定截割领域之两个Y座标値之第 1.第 2 截割Y座标暂存器,用以收纳决定在一水平线内截割之领域之两个X座标値之第 1.第 2 截割X座标暂存器,藉上述水平线更新控制部之控制信号,在更新水平线时产生新的两个X座标値,分别向上述第 l 、第 2 截割X座标暂存器出之第 l 、第 2 函数产生电路,将上述描绘X座标暂存器之内容,分别与上述第 l 、第 2 截割X座标暂存器之内容作比较之第 1.第 2 比较器,将上述描绘Y座标暂存器之内容,分别与上述第 l 、第 2 截割Y座标暂存器之内容作比较之第 3.第 4 比较器,指定描绘领域在欲截割领域之内侧或外侧之描绘领域指定旗标,以及,从上述第 l、第 2 、第 3 、第 4 比较器之比较结果,与上述描绘领域指定旗标之内容,判定是允计或禁止由上述描绘X座标暂存器与上述描绘Y座标暂存器之内容决定之XY座标之描绘动作之截割判定部。2.一种截割处理装置,其特征为,具备有,藉按每一水平线进行图形描绘处理,以控制更新当作对象之水平线之水平线更新控制部,收纳欲描绘之XY座标中之X座标値之描绘X座标暂存器,收纳欲描绘之XY座标中之Y座标値之描绘Y座标暂存器,以上述水平线更新控制部之控制信号,将上述描绘Y座标暂存器之内容 +l 或 -1 之增量器/减量器,以上述水平线更新控制部之控制信号,产生更新水平线时之新X座标値,及更新同一水平线内描绘中之X座标値,向上述描绘X座标暂存器输出之描绘X座标产生部,收纳用以决定截割领城之两个Y座标値之第 l 、第 2 截割Y座标暂存器,用以收纳决定在一水平线内截割之领域之两个X座标値之第 l 、第 2 截割X座标暂存器,藉上述水平线更新控制部之控制信号,在更新水平线时产生新的两个X座标値,分别向上述第 l 、第 2 截割X座标暂存器输出之第 l 、第 2 DDA电路,将上述描绘X座标暂存器之内容,分别与上述第 l 、第 2 截割X座标暂存器之内容作比较之第 1 、第 2 比较器,将上述描绘Y座标暂存器之内容,分别与上述第 1、第 2 截割Y座标暂存器之内容作比较之第 3 、第 4 比较器,指定描绘领域在欲截割领域之内侧或外侧之描绘领域指定旗标,以及,从上述第 l 、第 2 、第 3 、第 4比较器之比较结果,与上述描绘领域指定旗标之内容,判定是允许或禁止由上述描绘X座标暂存器与上述描绘Y座标暂存器之内容决定之XY座标之描绘动作之截割判定部。图示简单说明:第 1 图系表示本发明第 1 实施例之截割处理装置之构成之方块图,第 2 图系表示以曲线定义之领域进行之截割处理之说明图,第 3 图系表示本发明第 2 实施例之截处理装置之沟成之方块图,第 4 图系表示以三角形领域进行之截割处理之说明图,第 5 图系对圆领域涂抹施以三角形领域截割处理而获得之扇形领域涂抹之说明图,第 6 图系表示本发明第 3 实施例之截割处理装置之构成之方块图,第 7 图系表示传统之截割处理装置之构成之方块图,第 8 图系以矩形领域进行截割处理之说明图。
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