制造刚性/可挠性电路板的方法(二)

摘要

一种制造刚性／可挠性的电路板的方法与装置，该电路板仅在可挠性范围具有可挠性绝缘箔片，该方法包含将刚性与可挠性之个别层加压，将希望做成可挠性之区域中的刚性部位分离，其特点在，形成将断裂位置（此位置把要做成可挠性的范围定出边界）之后，把一绝缘箔片利用一种不流动的黏着剂层贴到刚性个别层的电路那一面，且仅在要做成可挠性的范围，其中绝缘箔片各边尺寸略超出可挠性范围之尺寸，绝缘箔片背向个别层那一侧设有一附加之黏着剂层，把一预浸片盖到绝缘箔片上，预浸片厚度与绝缘箔片（包括黏着剂覆层）一样或厚数微米。其中预浸片在可挠性范围空缺，然后在整个预浸片范围上施一层贯伸的铜箔片，将该复合物施压并加温压成一层状物，该温度足以使黏着剂与预浸片活化成有黏性；并让黏着剂接合部硬化，在形成电路图形并作轮廓加工后，最后，在可挠性范围中把个别层与铜箔覆层沿将断裂位置分离。

主权项

一种制造刚性/可挠性电路板的方法,该电路板仅在可挠性范围具有可挠性之绝绕箔片,此方法系藉以上步骤达成:在刚性的个别层(1)形成所要断裂的位置(2),该各别位置的一面覆有铜覆层(21),在反面设有一电路层(25);利用一非流动性的黏着覆层(6a)贴上一绝缘箔片(5);该黏着剂覆层在黏合范围中位于箔片(5)与刚性载体(1)之间,绝缘箔片系贴到刚性之个别层(1)上,且系在电路那一侧,且仅在要做成可挠性的范围,其中绝缘箔片各边超出该可挠性范围之刚性个别层的部分片段的度量3 - 5mm;把绝缘箔片(5)用另外的黏着剂覆层(6b)施覆到其背向个别层(1)的一侧;把绝缘片(5)施覆一预含浸层(8),该预含浸层厚度与绝缘箔片(5)(包含黏着剂覆层6a、6b)的厚度相同,或厚上几微米, 且它与刚性之个别层有相同之树脂组成,其中该可挠性范围之刚性个别层的部分片段没有预含浸层;把一张遍布的铜箔(22)盖在整个含浸层上;施压力将此复合层压紧,且在一温度下压成一层状物,此温度使黏着剂与预含浸层黏合;使黏着剂化合物硬化,且在形成电路图形(23.24)后及输廓之刚性个别层的部分片段加工后,将可挠性范围之刚性个别层的部分片段的个别层