可挠性电路板用之覆盖箔片

摘要

一种复合体，由一聚合物之絮状材料（不织布）构成，它用一种可热耦合的共聚合物的５０％的水性分散及一６０％溶液构成的化学耦合产物施覆及含浸，该共聚合物之玻璃渡温度为＋３３℃，它由丙烯及苯乙烯构成，该溶液为水性者，含有甲醇基，此分散体与细分散的赤磷与细分散的多磷铵构成的无卤素防火系统结合，此复合体用于作软性电路板的耐火遮盖箔片。

主权项

一种软性电路板用之耐火遮盖箔片,由一种复合体构成,该复合体由一种聚合物绝缘载体及一种带有防火剂的聚合物黏着剂系统构成,其特征在:Ⅰ.该绝缘载体由一种聚合物絮状材料(不织布)构成Ⅱ.该黏着剂系统以30-60g/m2(乾重)的量施覆加入,其中该系统由一种耦合产物构成,该耦合产物包含:(a)一种丙烯与苯乙烯的可热耦合共聚合物的50%之水性分散体,其中该共聚合物之玻璃过渡温度为+33℃。(b)一种胺基或苯酚前缩聚物之含羟甲基的水性溶液;其中(a):(b)之比例(乾重)为10:0.8到10:2.0,(c)赤磷,颗粒大小0.045~0.10mm,及(d) 多磷酸铵,颗粒大小0.025-0.075mm,其中(c):(d)之比例为1:10,而(a+b):(c+d)比例为1: