发明名称 含醯亚胺之无二胺聚合物及其制法
摘要 含有(醯)亚胺基之热安定的聚合物可由下列者在50℃-300℃下相反应而制得:(a)N,N′一顺丁烯二醯亚胺(b)两烯酸酯反应物,尤其是(甲基)丙烯酸环氧酚醛酯(c)咪唑化合物,及或用之(d)氯化或溴化之环氧树脂,其或与未氯化或未溴化之环氧树脂混合这些聚合物在层合物产制中均属有用。
申请公布号 TW176151 申请公布日期 1992.01.01
申请号 TW077104154 申请日期 1988.06.20
申请人 隆宝兰化学公司 发明人 雷尼.亚平
分类号 C08F22/40 主分类号 C08F22/40
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种聚合物,系下列反应物在50℃—300℃温度下之反应产物:(a)下式之N,N'—双顺丁烯二醯亚胺式中:A表下式之二价基:其中T表:及各X可同可异而表氢原子或甲基、乙基、丙基或异丙基;(b)丙烯酸酯,系由:下式之(甲基)丙烯酸环氧酚醛酯(b1)其中R1和R2每一者可同可异而表氢原子或甲基;及n为0.1—8之正数;与不超过(b1)+(b2)混合物之重量30%之下式物质(b2)所组成:CH2=CR3—CO—O)3B (Ⅲ)式中:R2表氢原子或甲基;B表自含有4—6个碳原子之直链或支链的饱和脂烃衍生出之三价有机基;(c)咪唑化合物,其为咪唑、1—甲基—咪唑、2—甲基咪唑、1,2—二甲基咪唑、1—乙烯基咪唑、1—乙烯基—2—甲基咪唑或苯并咪唑,及任意(d)溴化环氧树脂,N,N'—双醯亚胺(a)和两烯酸酯反应物(b)之量经选择而使下列比率:双醯亚胺(a)所给之顺丁烯二醯亚胺基之数丙烯酸酯(b)所给之丙烯酸或双键之数为1.7/1至10/1,且咪唑化合物(c)之量—此量以每100克双醯亚胺(a)所含化合物(c)之莫耳数表示—为0.1510-3至610-3。2.根据申请专利范围第1项之聚合物,其中式Ⅰ之双顺丁烯二醯亚胺为:N,N'—4,4'—二苯基甲撑双顺丁烯二醯亚胺。3.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其中丙烯酸酯反应物(b)为式(Ⅱ)之丙烯酸环氧酚醛酯(b1),其中R1和R2表氢原子及n为0.1—5之正数与不超过(b1)+(b2)混合物重量之25%的化合物(b2)—其为三丙烯酸三甲醇基丙烷酯—混合。4.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其中环氧树脂(d)为具有在100和500间环氧当量及包含由3—氯—1,2—环氧丙烷与在芳香环上被氯化及源自为双(羟苯基)烷之衍生物反应而得之胺水甘油醚之环氧树脂。5.根据申请专利范围第4项之聚合物,其中多酚系源自2,2—双(4—羟苯基)甲烷、双(4—羟苯基)甲烷、双(4—羟苯基)甲苯基甲烷、或双(4—羟苯基)基甲烷。6.根据申请专利范围第1或第2项之聚合物,其中当用环氧树脂(d)之量占双醯亚胺(a)+丙烯酸酯反应物(b)之混合物重量之2%至20%,而由环氧树脂(d)所给之溴之量—此量之元素溴占双醯亚胺(a)加丙烯酸酯反应物(b)加环氧树脂(d)之混合物之总重量之重量百分率表示一不超过6%。7.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其系呈硬化体,其不溶于常用之极性有机溶剂且其在开始降解之温度以下不显示出任何显着之软化。8.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其系呈热硬化预聚体(P)形态,其溶于常用之极性有机溶剂及其具有在200℃以下之软化点。9.一种制备根据申请专利范围第1项之硬化聚合物之方法,其包含在第一阶段中于50℃和180℃间加热反应物之混合物以形成预聚物(p),然后藉在150℃和300℃间温度下加热以使该预聚物(P)硬化。10.根据申请专利范围第9项之方法,乃采用连续制取预聚物(P)之方法,包含:在装有一挤压螺旋之捏揉器内分开引入:—细分固体之双醯亚胺,及—由液态或溶融态之丙烯反应物(b)、固态或溶液态之咪唑化合物(c)及任意液态环氧树脂(d)所组成之反应物群,此群反应物可共同地或
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