发明名称 IC插座用接触簧片之开闭装置
摘要 本创作系自接点之接触片部向后方伸出悬臂,在此悬臂之自由端部形成按压承部,将上述接点开闭构件之此按压承部之按压始点设定于上述接触片部接触点上方之位置。又本创作系将上述悬臂自由端部之按压承部按压点配置于支撑接点之接触片之弯曲弹簧片后方。
申请公布号 TW177646 申请公布日期 1992.01.21
申请号 TW080201046 申请日期 1990.04.07
申请人 山一电机工业股份有限公司 发明人 石田顺司;松冈则行
分类号 H01H1/50 主分类号 H01H1/50
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种IC插座用接触簧片之开闭装置,具有IC组件之接头构件及配置成可接触之多数接点之插座本体及,上下可动设于插座本体下降时抵抗上述接点弹性使向后方摆动解除上途接触之接点开闭构件之IC插座中,其特征为上述接点在植进固定部上方经弯曲弹簧片延伸接触片,自该卷触片后方伸出悬臂,在该悬臂之自由端部形成以上述接点开闭构件按下之按压承部,该按压承部按压点系配置在上述弯曲弹簧片后方,将上述接点开闭构件之该按压承部之按压始点设定于对上述接触片之上述接头构件接触点上方位置之高度,且当在插座本体1之1C搭载部14未搭载有JC组件2时,上述接触用突起9系抵接于设在IC接载部14之端子支持座16之上面以蓄存弹力,而当在上述IC搭载部14搭载部IC组件2时,该接头构件3系被支撑在上述接头支撑座之上面,在另一方接点之接触片部8设有向下方之接触用突起9,而当接点4随弯曲弹簧片6之弹力而从上述后方摆动位置向前方摆动时,该接触用突起将加压接触于被支持在上述
地址 日本