将液体涂层涂在印刷电路板表面上的方法和装置

摘要

提供一种将诸如焊锡罩的液体涂层顺序涂在印刷电路基板两侧的方法和装置，因而仅需一道乾燥操作以乾燥液体涂层。利用具有对应于电路板涂层部之开口的隔离平台，以提供介于涂层部与平台之对立侧间的空间。

主权项

1.一种将液体涂层顺序涂在印刷电路基板两侧的方法,因而仅需一次乾燥循环来乾燥液体涂层,该方法包括将涂层涂在基板的一侧,将隔离平台置于涂层基板上,该平台具有对应于基板之涂层部的之开口以及介于涂层部和平台之对立侧间之空间,将基板和平台反转,将涂层涂在基板另一侧并乾燥涂层基板。2.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中隔离平台系中空并包括开口以连通置于平台上之基板,当涂层基板置于平台上并施加真空时,该开口保持基板于定位。3.一种将液体涂层顺序涂在印刷电路板两侧的装置,包括一个隔离平台,具有对应于板之涂层部的开口,以及介于