发明名称 扬声器之配线构造
摘要 本创作系关于扬声器之构造,备有同心圆状之波型波纹之缓冲板,自内周部向外周部方向顺着波纹形状设有导电部,同时将该导电部与安装在框架侧之输入端子形成为电气的连接,以资做为连接音圈之信号输入路径而构成之扬声器之配线构造,于缓冲板外周部设有延伸至上述输入端子之端子基板上之簧片,同时将上述导电部端部粘贴在簧片上之状态下延伸,并将该导电部与端子基板上之端子接线板形成为电气的连接者。
申请公布号 TW179410 申请公布日期 1992.02.21
申请号 TW080207998 申请日期 1989.11.18
申请人 建伍股份有限公司 发明人 岩仓志郎;本良雄
分类号 H04R1/00 主分类号 H04R1/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种扬声器之配线构造,包括:框架、振动板、音圈、缓冲板及信号输入端子,其特征为:该缓冲板系由:于自其周围突出舌片,而大约呈圆形之具绝缘性之基材,与;装接在该基材上且延伸至该基材之舌片端之音圈线导电带所构成,而该信号输入端子系包括金属端子,使该金属端子面对该舌片端之状态下安装于框架上,且该金属端子系自该基材之下方向上方穿越,包括伸至该导电带之垂直部,令该垂直部与该苒电部形成电焊接者。2.依据申请专利范围第1项所述之扬声器之配线构造,其中该具有绝缘性之基材,系以不织布或布料浸渍于酚树脂等之绝缘材料而成者。3.依据申请专利范围第1项所述之扬声器之配线构造,其中该音频线圈引导导电带在该基材上之装接方式,系采用粘贴或缝接方式者。4.衣据申请专利范围第1项所述之扬声器之配线构造,其中该垂直部与该导电带系采用焊锡焊接之方式来达成电气
地址 日本