| 主权项 |
1.一种施加一弹性材料于弹性背片之方法,包含:将该可挠性背片喂给一轮鼓上,该轮鼓表面上有平行于其轴线方向之复数个凹沟,以使至少一部份之该挠性背片可覆盖于轮鼓上至少一凹沟之内表面上,其中,在轮鼓上之该些凹沟间隔趾离为约5至25cm,且每一个该凹沟有一实质平滑之内表面,其表面长度在约3至24cm之间,且其中,每一个凹沟有一在2.5至7.5cm间之宽度,且表面长度与凹沟宽度间之比値在约1.3:1及3:1之间;放置至少一弹性片横过该一凹沟之该宽度;在该弹性片跨过该一凹沟之处,在该一个凹沟之边缘,使该弹性片之端部固定到挠性背片;使该挠性背片自该轮鼓上拉出;拉伸该挠性背片以使弹性片受拉伸而覆盖于背片;以及当该弹性片之中间部份受拉伸时,使位于弹性片紧黏端之间的部份黏附到该挠性背片。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该弹性片系以压合黏着剂而使其端部被固定。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该弹性片端部之黏着系以喷布有该黏着剂之该挠性背片,放置该弹性片于该背片上且施加压力于该弹性片而黏附。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该弹性片有从约80N/m2至约120N/m2之弹性模数。5.如申请专利范围第3项之方法,其中该黏着剂有一在约1000及4000克之间之剪力。6.如申请专利范围第3项之方法,其中该弹性片之中间部份系以压合黏着剂而黏附到挠性背片。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该黏着剂之施加系当该轮鼓转动时,喷布该黏着剂于该挠性背片上。8.如申请专利范围第7项之方法,其中施加于该背片单位面积之该黏着剂,其与该弹性片端部相黏部位之黏着剂量大于施加于该弹性片之该中间部位的黏着剂量。9.如申请专利范围第1项之方法,其中每一该凹沟有一对平坦边,其由该凹沟底部向上向外斜出,且在该凹沟底部以一弧形部连接该二平坦边。10.如申请专利范围第9项之方法,其中该平坦边进入该凹沟之角度在5至20度之间。11.如申请专利范围第1项之方法,其中该轮鼓包括真空手段,且该方法另外包含在该轮鼓上产生一吸力,使该挠性背片可保持在该轮鼓上,且吸入于该一凹沟。12.如申请专利范围第11项之方法,其中所施加之真空力量在约1000及5000托之间。13.如申请专利范围第1项之方法,其中所喂给之该弹性条片系由一更长之弹性片进入一第二轧辊,以切割手段成该条片,且由该第二轧辊置于该第一轧辊上。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该第二轧辊及第一轧辊以相同角速度旋转,且其表面间之间隙约为该弹性片厚度之.25至约3倍,且使该弹性条片通过该间隙,而使该弹性条片置于该第二轮鼓上。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该弹性条片之端部受黏着之方法,系在该弹性条片置于该第一轧辊前,施加压合黏着剂于该背片上。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该黏着剂之喷布于该背片,系当第一轧辊转动时,使黏着剂施加,因而使该弹性条片之端部与该背片固定于该凹沟的部份。17.如申请专利范围第16项之方法,其中该端部单位面积所施加之黏着剂大于在凹沟部份黏着剂之添加量。18.如申请专利范围第17项之方法,另外包含着在该弹性条片通过该间隙后,使该弹性条片拉着该第一轮鼓而压紧其端部。19.如申请专利范围第18项之方法,其中压紧该端部之方式,系使该弹性条片及背片通过一夹轧辊及该第一轮鼓间。20.如申请专利范围第19项之方法,在该背片被拉下该轮鼓前,使该弹性条片及背片通过第二夹持轧辊及第一轮鼓之间。21.一种施加一弹性片于一挠性背片之装置,包含:将挠性背片材料喂给第一轮鼓之手段,使至少一部份之该挠性背片覆盖于轮鼓上;第一轮鼓,其在平行于该第一轮鼓轴线方向有表面凹沟,且其在轮鼓上之间隔距离从约5至25cm之间,且每一该凹沟有一实质平滑内表面,且表面长度在约3至24cm间,且其中每一该凹沟的宽度接近2.5至7.5cm间,表面长度及凹沟宽度之比値在约1.3:1及3:1之间;一用以放置至少一弹性条片横过该一凹沟之该宽度之手段;一使该弹性片端点固定于挠性背片于该凹沟边缘之手段,该弹性片跨过该一凹沟;一使该挠性背片拉下该轮鼓之手段;一拉伸该挠性背片之手段,使该弹性片可受拉伸覆盖于该背片;以及一黏附正被拉伸之该弹性片固定端之间部份于该背片之手段。22.如申请专利范围第21项之装置,其中该用以固定及黏附之手段包含一黏着剂喷布枪及施加压力于该弹性片之手段。23.如申请专利范围第22项之装置,其中该黏着剂喷布枪系为固定装置,当第一轮鼓转动时,使黏着剂喷布于该挠性背片。24.如申请专利范围第21项之装置,其中该每一凹沟有一对平坦边,其由该凹沟之底部向上,向外倾斜,且在凹沟之底部形成弧型以连接该二平坦边。25.如申请专利范围第24项之装置,其中该平坦边进入该凹沟之倾斜角度在5至20度之间。26.如申请专利范围第21项之装置,其中该第一轮鼓包含一真空手段,于其时该挠性背片保持在该输鼓上,且利用该真空手段使拉入该一凹沟。27.如申请专利范围第21项之装置,另外包含切割手段,于其时,该弹性条片由一较长之弹性条片喂入一第二轧辊,以该切割手段切成该弹性条片,且以该第二轧辊而置于该第一轧辊上。28.如申请专利范围第27项之装置,其另外包含驱动手段,而第二轧辊及第一轧辊以相同角速度运转,且其中,该二表面存在有一约0.25至约3倍于该弹性片厚度之间隙,且其中该弹性条片通过该间隙而置于该第二轮鼓上。29.如申请专利范围第28项之装置,其另外包含一在该弹性条片通过该间隙后,紧压该弹性片端部,使抗着该第一轮鼓而紧压之手段。30.如申请专利范围第29项之装置,其中该紧压手段包含一第一夹持轧辊。31.如申请专利范围第30项之装置,其中该紧压手段包含一第二夹持轧辊。32.如申请专利范围第30项之装置,其中该表面长度与凹沟宽度间之该比値在1.75:1至2:1之间。33.如申请专利范围第1项之发明,其中该表面长度与凹沟宽间之该比値在1.75:1及2:1之间。 |
