一种温敏组合物及其无溶剂制备方法

摘要

本发明公开一种温敏组合物及其无溶剂制备方法。温敏组合物包括温敏材料、多孔材料和封孔材料组成。温敏组合物的制备方法，通过逐步吸附过程，将温敏材料填充到多孔材料孔道，并利用封孔材料进行封装。制备方法可不使用溶剂，减少了环境污染，降低了制造成本。温敏组合物及其无溶剂制备方法尤其适用于湿法纺丝或熔融纺丝。本发明在温度控制、能量存储和释放、纺织服装、建筑材料、电子设备的响应控制、温敏仪表制造、图像显示、人机交互、智能穿戴、防伪识别等领域有重要应用。

主权项

一种温敏组合物，其特征在于，包括多孔材料、温敏材料和封孔材料，所述温敏材料附载于多孔材料的孔道或空腔内。