发明名称 MULTILAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE MULTILAYER WIRING BOARD
摘要 다층 배선 기판의 제조 방법은, 제1 열가소성 수지 기판(10)의 표면에 홈(11)을 형성하는 것과, 상기 제1 열가소성 수지 기판의 상기 표면 중, 상기 홈의 주위를 제외한 표면에 광을 조사함으로써, 상기 제1 열가소성 수지 기판을 구성하는 수지보다도 융점이 낮은 수지로 이루어지는 개질층(12b)을 형성하는 것과, 상기 제1 열가소성 수지 기판의 상기 홈에 유동성을 갖는 도전 재료를 충전하는 것과, 상기 개질층이 형성된 상기 제1 열가소성 수지 기판의 상기 표면에, 제2 열가소성 수지 기판(20)을 열압착하는 것을 구비한다.
申请公布号 KR101685289(B1) 申请公布日期 2016.12.09
申请号 KR20150071160 申请日期 2015.05.21
申请人 도요타지도샤가부시키가이샤 发明人 오가와 다카시
分类号 H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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