RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

1 또는 2 이상의 성분으로 이루어지는 페놀 수지로서, 제 1 구조 단위와 제 2 구조 단위를 포함하는 중합체로 이루어지는 성분 (A1) 을 함유하는 페놀 수지 (A) 와, 에폭시 수지 (B) 와, 무기 충전제 (C) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물, 그리고, 그 반도체 밀봉용 수지 조성물의 경화물로 반도체 소자를 밀봉하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.