发明名称 利用扰流元件冷却之电路包装件
摘要 公布的为一种流体冷却电路包装件,其包括在一电路板(13)的前表面上的生热元件(11)及相对于前表面的另一表面(17)以产生供元件之上的冷却流体流动的一个通道(15)。一个杆(21)或管路的阵列,被提供在相反于印刷电路板前表面的表面上以产生在流体流中的扰动而加强热传导。图2。
申请公布号 TW198530 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW081211012 申请日期 1991.05.21
申请人 电话电报公司 发明人 凯文.艾瑟
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种利用扰流元件冷却之电路包装件,包含:具有一前表面的一电路板(13),而至少有一生热元件(1)它装在该前表面上;相反于该前表面配置且与其分隔以形成用于在元件之上的冷却流体液动的一通道(15)的另一表面(17);而其特征为杆(21)的一个阵列被安装到该相反面(17)在实质上重直于冷却流体流动方向的方向且充分延伸进入该通道中以在冷却流体流中产生扰动。2.如申请专利范围第1项之电路包装件,其中杆子具有锐利边缘。3.如申请专利范围第1项之电路包装件,其中杆子的高度为至少通道高度的四分之一。4.如申请专利范围第1项之电路包装件,其中的相反面包括一第二电路板的背面。5.如申请专利范围第4项之电路包装件,其中的杆干为该第二电路板的一整体部分。6.如申请专利范围第1顶之电路板包装件,其中的杆子为U型以在该相反面及每个杆的一部分间产生一间隔。7.如申请专利范围第1项之电路包装件,其中的杆子被可动安装到基本上垂直其上的支持杆(32,33)以调整杆子的间隔。8.如申请专利范围第7项之电路包装件,其中的相反面为一包括形成其上的元件(40)的第二电路板的背面,而支持杆为U型以在第二电路板上的元件及杆子间提供间隔。9.如申请专利范围第1顶之电路包装件,其中在杆子阵列间有一相等间隔。10.如申请专利范围第9项之电路包装件,其中的间隔在5
地址 美国