发明名称 | 陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良 | ||
摘要 | 一种陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良,乃在石棉基板上设有由数个断面呈ㄈ形之氧化铝子置列成之预热轨,于预热轨之相隔适当距离处设有数个轮面具凸柱之转轮,藉由凸柱配合洞孔方式驱动等间预黏有电容器之条带移动而使电容与导线接触处预沾有熔锡之部位经预热轨施予预热,再经热风器时可将该熔锡熔化而黏固,使得隔热效果良好、装置不易变形者。 | ||
申请公布号 | TW198525 | 申请公布日期 | 1993.01.11 |
申请号 | TW080214739 | 申请日期 | 1991.11.23 |
申请人 | 久尹股份有限公司 | 发明人 | 官德华 |
分类号 | H05K13/00 | 主分类号 | H05K13/00 |
代理机构 | 代理人 | 吴宏山 台北巿中山区南京东路三段一○三号十楼;林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼 | |
主权项 | 一种陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良,包括有内设石英管之预热轨及设在预热轨侧数处之转轮,藉由转轮带动预设有电容器之条带移动而使电容与导线接触部位预沾之熔锡通过预热轨而预热,其特征在:该预热轨系由断面成型为ㄈ形之氧化铝子组成,并于预热轨之末段处设有热风器呈风口对准于电容与导线接触部位之熔锡而将熔锡作瞬间高温熔化并随后凝固,以得到较佳之熔接效果,且各构件系设于石棉基板上,使隔热效果更为优良而整体机构不易 | ||
地址 | 桃园县杨梅镇东流里七邻水流东三十九之一号 |