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发明名称 WIRE BOND LEAD CLAMP STRUCTURE
摘要
申请公布号 KR930001375(Y1) 申请公布日期 1993.03.27
申请号 KR19900010247U 申请日期 1990.07.12
申请人 GOLDSTAR ELECTRON CO., LTD. 发明人 LEE, HONG - KI
分类号 H01L21/68;(IPC1-7):H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
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