| 主权项 |
1﹒一种瓷砖切割器,其构成包括:导轨,可沿导轨滑移之引导构件,操作用手柄,切割刀,可用以在瓷砖上划出切痕,压板,可于瓷砖上切痕划出后,用以压迫瓷砖使其沿切痕裂开,按压抵接金属条,其系用以由下方顶住所欲切的瓷砖,当在瓷砖上划出切痕后,可在压板于切痕的两侧压迫瓷砖时,使其分裂为二;其特征为:上述瓷砖切割器之按压抵接金属条之承受压板压迫的部份区段,设有断面略作T字形之更换自如式抵接构件,此柢接构件具有一可嵌接于上述区段处之凹孔内的基板部,以及一设于该基板上之突条部,在上述嵌接之状态下,该突条部系与上述按压抵接金属条连成一线者。2﹒依申请专利范围第1项所述之瓷砖切割器,其中该抵接构件之突条部系由超硬金属或合金所构成者。图示简单说明第一图(A)系经常承受瓷砖与Y字形压板压力之底座的一部份与按压抵接金属背条之部份区段所设之抵接构件结合关系的分解透视图;第一图(B)系上述抵接构件之透视图。第二图系第一图(B)之侧断面图。第三图系习用瓷砖切割器之透视图。 |
