| 主权项 |
1﹒一种制造一物件的方法,包含以下步骤:a)提供至少一个基体﹐此基体具有一主要表面,该表面由一层可蚀金属层所覆盖;b)将基体暴露于一蚀刻剂中﹐并受控于至少一个程序参数,以使金属层之至少一部分以一蚀刻率来移除;c)设定程序参数,以使所得之蚀刻率落于预定的界限之内;d)依据程序参数来蚀刻金属层;及e)完成该物件之制造,特征在于该参数设定步骤更包含:f)提供一监测体,此监测体包含一监测基体﹐其具有一实质平坦的主要表面,此表面有一纵轴﹐并另包含有一层可蚀金属层,此层称为「指示层」﹐此指示层覆盖所述表面﹐指示层具有沿纵轴方向呈实质楔形轮廓的厚度分布;g)将指示层暴露于蚀刻剂中一段预定时间﹐以使该指示层的﹐部分完全被移除而监测主表面之一部分暴露﹐且住指示层的剩余部分与暴露出之主表面部分之间产生一边缘;h)决定该边缘沿纵轴之所在位置;以1)参数边缘的纵向位置来判定蚀刻率2)如申请专利范围第1项之方法﹐其中﹐该监测体更包含有由较具抗蚀刻性的金属所构成的栅图型,位于指示层之下;于步骤(g)中该栅图型的一部分暴露,而步骤(h)中相对于栅图型来判定边缘的所在位置。图示简单说明图1为适于沈积本发明之指示层的,一般称之为「霍尔池」 (Hul1 ce11)的电镀池之顶面示意图。图2为图1之霍尔池之阴极板上的预期电流分布图。图3为在图1之霍尔池中沈积铜所得之典型之指示层的铜厚度之表面轮廓图,单位是微米。图4为在图1之霍尔池中所制造的一批铜指示层,其铜厚度相对于位置的关系图。在各选定位置中,示出了取样组的最大、平均及最小厚度。图5为一例示之铜厚度比例,其中单位为微米,此厚度比例可供用以表示蚀刻间的关系。图6为受蚀刻之典型蚀刻率监测体的轮廓,其上则叠置一个诸如图5所示之比例。 |
