| 主权项 |
1.一种突波吸收器之保护构造包含:突波吸收器;将突波吸收器连接至电子设备以保护电子设备避免受暂态突波电压损坏之连接设备;以及,保护突波吸收器与连接于突波吸收器之任何电子设备避免受连续过电压损坏之保护设备,此保护设备含有:第一导电弹簧构件,第一导电弹簧构件之弹簧特性不会因通过重复暂态突波电压所产生之热量而劣化,有连接设备可供连接于通讯线而且可介于第一弹簧加压位置与第二非弹簧加压位置之间移动;将第一导电弹簧构件维持于第一弹簧加压位置用之第二导电构件;当弹簧构件在第一位置时,弹簧构件将电子设备与突波吸收器连接于通讯线,而当弹簧构件在第二位置时,弹簧构件将电子设备和突波吸收器与通讯线之此种连接断开:以及将第一弹簧构件由其第一位置释放用之释放设备,该释放设备系藉由连续过电压所产生之热量予以引动。2.如申请专利范围第1项之保护构造,其中该第一弹簧构件之电阻充分低,致使得,由通过其中之重复暂态突波电压以及连续过电压所产生之热量不会使其本身弹簧特性劣化掉。3.如申请专利范围第2项之保护构造,其中该第一与第二构件系由金属或金属合金予以制成。4.如申请专利范围第3项之保护构造,其中该第二构件经由释放设备将第一构件连接于突波吸收器及电子设备,而且第二构件之电阻充分高,致使得,当连续过电压通过其中时可产生充分热量而将释放设备引动。5.如申请专利范围第4项之保护构造,其中该第二构件系由相同于第一构件之金属或合金予以制成,第一与第二构件两者皆呈棒状而且第一构件之断面直径大约六倍于第二构件之断面直径。6.如申请专利范围第1项之保护构造,其中该释放设备系软焊料,将第二构件系至突波吸收器和电子设备而且当第二构件受到连续过电压时以第二构件达到之温度使软焊料熔掉,藉此,将第一构件释放,使第一构件不接触于突波吸收器和电子设备。7.如申请专利范围第5项之保护构造,其中该第一与第二构件系由熔点910℃之磷青铜予以制成。8.如申请专利范围第3项之保护构造,其中该第二构件将第一构件连接于突波吸收器和电子设备而且第二构件之电阻充分高,致使得,当连续过电压通过其中时第二构件产生充分热量而使第二构件熔掉,藉此,将第一构件与电子设备和突波吸收器之连接断开。9.如申请专利范围第5项之保护构造,其中该第一构件呈片状而第一构件呈金属线之形式。10.如申请专利范围第1项之保护构造,其中该突波吸收器与突波吸收器保护设备被包封于一个密封室,而将第一构件连至一条通讯线用之连接设备及将突波吸收器连至电子设备和另一条通讯线用之连接设备为伸至密封室外部之电气引线。11.一种保护装置,用于保护突波吸收器及连接于突波吸收器之任何电子设备避免受连续过电压损坏,此种保护装置包含:第一导电弹簧构件,第一导电弹簧构件之弹簧持性不会因通过重复暂态突波电压所产生之热量而劣化,有连接设备可供连接于通讯线而且可介于第一弹簧加压位置与第二非弹簧加压位置之间移动;将第一导电弹簧构件维持于第一弹簧加压位置用之第二导电构件;当弹簧构件在第一位置时,弹簧构件将电子设备与突波吸收器连接于通讯线,而当弹簧构件在第二位置时,弹簧构件将电子设备和突波吸收器与通讯线之此种连接断开;以及将第一弹簧构件由其第一位置释放用之释放设备,该释放设备系藉由连续过电压所产生之热量予以引动。12.如申请专利范围第11项之保护构造,其中该第一弹簧构件之电阻充低,致使得,由通过其中暂态电压以及连续过电压所产生之热量会使其本身弹簧特性13.如申请专利范围第1项之保护构造,其中该第二构件由释放设备将第一构件连接于突吸收器电子设备,而且第一构件之电阻充分高,致使得,当连续过电压通过其中时可产生充热量而将释放设备引动。14.如申请专利范围第11项之保护构造,其中该第一与第二构件系由金属或金属合金予以制成。15.如申请专利范围第14项之保护构造,其中该第二构件系由相同于第一构件之金属或合金予以制成,第一与第一构件两者皆呈棒状而且第一构件之断面直径大约六倍于第二构件之断面直径。16.如申请专利范围第15项之保护构造,其中该释放设备系软焊料,将第二构件系至突波吸收器和电子设备而且当第二构件受到连续过电压时以第二构件达到之温度使软焊料熔掉,藉此,将第一构件释放,使第一构件不接触旋突波吸收器和电子设备。17.如申请专利范围第14项之保护构造,其中该第一与第二构件系由熔点910℃之磷青铜予以制成。18.如申请专利范围第13项之保护构造,其中该第二构件将第一构件连接于突波吸收器和电子设备而且第二构件之电阻充分高,致使得,当连续过电压通过其中时第一构件产生充分热量而使第二构件熔掉,藉此,将第一构件与电子设备和突波吸收器之连接断开。1图示简单说明:图1为依据本创作之突波吸收器保护构造之例子之部分剖开正面图;图2为其电路图;图3为依PCT/JP90/01006的突波吸收器保护构造之部分剖开正面图;图4为习知的突波吸收器保护构造之电路图。 |
