发明名称 保温箱等温导流之结构(二)
摘要 本创作系提供一种保温箱等温导流之结构(二),主要依据第81200528号「保温箱等温导流之结构」新型专利所提出之第二新型专利申请案。其构造包括:一本体、网架及导流隔板、发热装置、介质槽板及送风匣所成。籍由导流隔板区隔本体内部所成之组件空间中,设置一送风匣并在截矩板两侧悬设一发热装置,并以介质槽板摺缘盖于送风匣组成一温热室;风扇转动之气流受到发热装置电热线以相间距缠绕排列成面状加热方式,得以充分接触并受平行装设耐热顶板及耐热底板的作用,使加热时间延长面积扩大,得以提升热循环效应,等温导流于置物空间内之热气流,稳定而不会有骤温的情况发生。
申请公布号 TW211929 申请公布日期 1993.08.21
申请号 TW082201561 申请日期 1993.02.11
申请人 谢宗佑 发明人 谢宗佑
分类号 F26B3/18 主分类号 F26B3/18
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种保温箱等温导流之结构(二),主要包括:一本体:呈中空二箱体,内侧设有支撑边,可于网架及导流隔板组合后,将箱体内部容置空间隔成上层的置物空间及下层的组件空间;一遵流隔板:为倾斜弯曲状之板体,其板面设贯穿之气孔,并且密度从近发热装置之处由疏而密依次排列设置;一发热装置:悬定于送风匣截矩板之两侧,其一梁框、耐热顶板、耐热底板及耐热侧板,该耐热侧板设温控器及保险丝,并以电热线缠绕于耐热顶板和耐热底板之前线槽、后线槽中;一介质槽板:设一长形凹槽,以摺缘盖设于送风匣之上;一送风匣:由一风扇、截矩板而成;藉由上述元件配设组合后,可利用发热装置产生热量受风扇转动而形成热气流,因受导流隔板作用组件空间形成渐缩的体积,迫使热气流均匀流入置物空间而达到等温导流热循环效应,为其特征者。2﹒如请求专利部分第1项所述之保温箱等温导流之结构(二),其中发热装置之耐热顶板及耐热底板系以前后倾设于梁框之上下端,藉此增加电热线缠绕之长度,延长气流加热之时间。3﹒如请求专利部分第2项所述之保温箱等温导流之结构(二),其中发热装置耐热顶板及耐热底板之前线槽与后线槽,系以间距交错排列设置,扩大缠绕之电热线与气流接触之表面积,得以充分达到加热均匀的目的。4﹒如请求专利部分第1,2或3项所述之保温箱等温导流之结构(二),其中介质槽板所设之长形凹槽槽可置入水为介质,防止电源在中断后置物空间产生温度急速下降的现象。图示简单说明图一系本创作保温箱等温导流之结构(二)之立体系统图。图二系本创作保温箱等温导流之结构(二)之立体组合图。图三系本创作保温箱等温导流之结构(二)之发热装置及部份组件系统分解图。图四系本创作保温箱等温导流之结构(二)之使用状态图。
地址 台中县乌日乡荣泉村振兴街三十一号