倒装片半导体装置

摘要

本发明提供倒装片型半导体装置其中倒装晶片元件上电终端用一展示特定范围杨氏模量值的导电矽酮弹料搭接于基板或其他基体上之相当终端，倒装片元件的钝化作用表面与基体间之空位系以电绝缘的弹料密封剂填充。电导矽酮弹料与弹料密封剂之使用延长装置之使用寿命。

主权项

1﹒一种半导组装置包括(1)一倒装片型半导组元件含一有效表面与设置于该有效表面上之数个电终端垫,及(2)一基板含与该半导体元件终端垫相应之数个电终端垫,其中该半导组元件之电终端垫系靠一导电矽酮弹料连接于该基板上之相应终端垫,该导电矽酮弹料含细碎的银作导电填料且于25℃时展现抗张杨氏模量値不大于100Kgf/cm2,又其中该有效表面系以一占据该有效表面与该基板中之空间之电绝缘弹料密封剂涂覆,该电绝缘弹料密封剂为矽钢密封剂。2﹒根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中该导电矽酮弹料及电绝缘弹料密封剂系靠氢矽烷化反应熟化。图示简单说明图缯中图1为根据本发明倒装片(LSI晶片)半导体装置一具体例内沿直立断面之纲要图。