| 摘要 |
(과제) 회로 기판의 일방 주면에 형성된 수지층 또는 접속용 부품의 탈리를 방지함으로써 모듈 특성을 안정화시킬 수 있는 기술을 제공한다. (해결 수단) 접속용 부품(4)의 절연 기판(41)의 수지층(5)과의 접촉면에 수지층(5)의 탈리 방지용의 결합 구조(45)가 형성되어 있다. 따라서, 접속용 부품(4)의 측면을 형성하는 절연 기판(41)의 수지층(5)과의 접촉면에 형성된 결합 구조(45)에 수지층(5)이 결합함으로써, 회로 기판(2)의 일방 주면(2a)에 형성된 수지층(5) 또는 접속용 부품(4)의 탈리를 방지할 수 있다. 또한, 수지층(5)이 접속용 부품(4)의 측면으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있고, 수지층(5)과 접속용 부품(4)의 접촉면에 있어서의 밀착성을 향상시킬 수 있으므로 모듈 특성을 안정화시킬 수 있다. |
