| 发明名称 | 热敏印刷头上端子底板的粘接方法 | ||
| 摘要 | 在传真机，复印机或电传打印机、晒图机等设置上的热敏印刷头的制造过程中，将装有发热电阻元件的陶瓷制端子底板与铅等金属制的放热板用粘接剂粘接在一起的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1084457A | 申请公布日期 | 1994.03.30 |
| 申请号 | CN93104621.1 | 申请日期 | 1993.04.16 |
| 申请人 | 罗沐股份有限公司 | 发明人 | 中村邦昭 |
| 分类号 | B41J2/345 | 主分类号 | B41J2/345 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 吴大建 |
| 主权项 | 1、热敏印刷头中端子底板之粘接方法，其特征在于：在装有发热电阻元件的陶瓷制的端子底板表面及金属制的放热板的表面二者任何一方或两方，在与空气(氧气)相隔离的条件下，涂敷与金属接触发生硬化的厌气性粘接剂后，将上述的端子底板粘接于上述的放热板上。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||