| 主权项 |
1﹒一种半导体元件封装之载体,包含:一个载体主体,拥有至少一序列横向对正的小室,用以承接诸封装;以及用以将诸小室之封装取出的装置。2﹒如申请专利范围第1项之载体,其中,每一个该种装置包含:一个顶推构件,安装于该载体主体,用以横向滑动方式运动,此构件备有一个滑杆,以及多数个形成于该滑杆上,间隔配置的突出部份,每一个突出部份皆在其上方部份的一侧上,拥有一个倾斜表面;导引构件,形成于该载体主体上,适合于导引该顶推构件的滑动;弹性构件,适合于使该顶推构件回复其初始的位置。图示简单说明:第1图系习知技艺半导体元件封装之载体的一个部份平面图;第2图系第1图所示载体的垂直截面图第3图系依据本创作,半导体元件封装之载体的部份平面图;第4图系第3图所示载体的垂直截面图第5图系第3图取线A-A方向所得的截面图;第6A图系依据本创作之载体的部份载面透视图,显示半导体元件封装被承接于承接小室定位中之状况;第6B图系依据本创作之载体的部份截面透视图,显示可将半导体元件封装由小室中取出之状况。 |
