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1﹒一种「含睛基之导电性聚合物之热处理制 备法」,系将具有基官能基的高分子物 质溶解于溶剂中,在室温下搅拌至完全溶 解成为溶液状态后,加入含一定量银盐的 溶液,在室温下搅拌24小时后,使其发生 作用形成整物后经加工成型,乾燥固化而 赋于研定的形状后,以热处理方式,在 135-145℃温度并在空气的存在下,进 行还原反应2小时,使其表面形成金属导 体范围之金属的导电性聚合物之制备法, 其中所使用的高分子物质为具有基官能 基之聚合物一聚丙烯,合丙烯之共聚 合物(丙烯─丙烯醯胺共聚合物,丙烯 ─苯乙烯共聚合物,丙烯──甲基 苯乙烯共聚合物,丙烯─丁二烯─苯乙 烯共聚合物,丙烯─丙烯共聚合物,丙 烯─氯乙烯共聚合物,丙烯─丙烯酸 甲酯共聚合物,丙烯─丙烯酸乙酯共聚 合物);其中所使用的银盐是硝酸银、醋 酸银、硫酸银、过氯酸银单一盐类,或是 两种以上的银盐之混合物。 2﹒如申请专利范围第1项之「含基之导电 性聚合物之热处理制备法」,其中表现呈 现金属导体范围之导电性为其特征的导电 性聚合物之形状可为纤维、薄膜、成型品 或为涂膜状。 |
