| 主权项 |
1﹒一种IC插座,包含:一IC封装接受部份:多个接触构件,沿IC封装接受部份上安排;及一接触开合构件,用以移动接触构件于与IC封装之引线接触之位置及放开位置之间;其改良另包含:一举升件,在行动上连接于接触开合构件,俾移动于接触位置之一上位置及一下位置之间,举升件在接触位置之上位置中,接受IC封装,并在移动至接触位置之下位置之过程之期间中,移置IC封装于IC封装接受部份之一支持平台上。2﹒如申请专利范围第1项所述之IC插座,其中,该举升件由弹力保持于向下之形态。3﹒如申请专利范围第1项所述之IC插座,其中,该举升件之IC封装置于部份设有一突出部份,适于限制IC封装之本体。4﹒如申请专利范围第1项所述之IC插座,其中,举升件设置于接触开合构件上。5﹒一种IC插座,包含:一IC封装接受部份;多个接触构件,沿IC封装接受部份上安排;及接触开合杠杆,用以移动接触构件于与IC封装之引线接触之位置及放开位置之间;其改良之特征为:该接触开合杠杆设有一举升件,在行动上连接于接触开合杠杆,俾移动于接触位置之一上位置及一下位置之间;并设有一定位构件,在行动上连接于接触开合杠杆,用以限制IC封装之本体或引线;该举升件在接触位置之上位置中接受及支持IC封装,并在移动至接触位置之下位置之过程期间中,移置该IC对装于IC封装接受部份之一支持平台上,在接触构件移至与引线接触之前,定位构件限制引线等。图示简单说明:图1为侧视图,显示本发明之第一实施例之IC插座之原理;图2为透视图,显示本发明之第一实施例之|C插座;图3为平面图,显示本发明之第一实施例之IC插座之一重要部份;图4为透视图,显示本发明之第一实施例之接触开合杠杆;图5为在图2之线A-A上所取之断面图,图5(A)显示接触开合杠杆在闭合情况,及图5(B)显示接触开合杠杆在打开情况图6为断面图,用以说明第一实施例之行动,图6(A)显示举升件在上位置中接受一|C封装之状态,图6(B)显示牛升件在移动至下位置之过程期间中置|C封装之引线于引线支持表面上之状态,及图6(C)显示接触构件与|C封装之引线接触之状态:图7为平面图,显示本发明之第一实施例之接触构件与已在|C封装接受部份中之IC封装引线接触之状态;图8为透视图,显示本发明之第二实施例之IC插座;图9为透视图,显示本发明之第二实施例之接触开合杠杆;图10为一插座之断面图.其中略去本发明之第二实施例之接触开合盖,图10(A)显示接触开合杠杆闭合之状态,及图10(B)显示接触开合杠杆打开状态;及图11为断面图,用以说明第二实施例之行动,图11(A)显示举升件在上位置中接受一IC封装之状态,图11(B)显示在移至举升件之下位置之过程期间中,举升件置|C封装之引线于引线支持表面上之状态,及图11(C)显示接触构件与|C封装之引线接触之状态。 |
