| 主权项 |
1.一种印刷配线板的制程,包括:在基材上形成一光阻膜,使光阻膜接受紫外光照射,以一显影剂对光阻膜显影以形成一抗蚀剂型样,及使用抗蚀剂型样作为镀抗蚀层,施行铜镀以形成配线型样,其中藉由使用一抗蚀剂材料制备光阻膜,该抗蚀剂材料可由一种包含一无氯有机溶剂与一硷性水溶液的显影剂显影,且该抗蚀剂材料包含至少一种甲基丙烯酸的共聚合物。2.如申请专利范围第1项的制程,其中该镀抗蚀层作为永抗蚀层。3.如申请专利范围第1项之制程,其中该基材上有一铜箔,且藉由使用一抗蚀层型样作为镀抗蚀层施行铜镀,在镀铜上形成腐蚀抗蚀层,剥离镀抗蚀层及腐蚀基材斗的铜箔,形成配线型样。4.如申请专利范围第1,2或3项之制程,其中藉由无电铜镀施行镀铜。5.如申请专利范围第3项之制程,其中藉电镀施行镀铜。6.如申请专利范围第1项之制程,其中抗蚀剂材料是一种甲基甲基丙烯酸盐与甲基丙烯酸的共聚合物,甲基丙烯酸的含量为每100份重的共聚合物中含1.5至10份重。7.如申请专利范围第1项的制程,其中抗蚀剂材料包含一种甲基甲基丙烯酸盐与甲基丙烯酸的共聚合物,甲甲基丙烯酸盐的含量为每100份重的共聚合物中含1.5至6份重,可使用一种不含水之溶剂加以剥离。8.如申请专利范围第1项的制程,其中甲基丙烯酸盐含量为每100份重之共聚合物中含6至10份重,其以一种包含一种无氯有机溶剂与一种硷性水溶液的剥离溶液加以剥离。9.如申请专利范围第1,2或3项的制程,其中显影剂可藉由将一种乙烯二醇醚或丙烯二醇醚溶解于一种硷性水溶液中得到。10.如申请专利范围第8项之制程,其中剥离溶液另外包含一种胺化合物。图1是一流程图,展示根据本发明的印刷配线板的制程。图2A至2F是截面图,藉由对应于图1之半加成制程,展示本发明的制程。图3A至3D是截面图,藉 |
