发明名称 Electrode for electroplating
摘要 본 발명은 밀착성을 향상시켜 이물질에 의한 아크발생을 방지하고, 통전면적을 확대시켜 전극효율을 향상시킨 강판 전기도금용 전극에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 전원에 의하여 전류를 공급받는 베이스판; 상기 베이스판에 결합되어 피도금재와의 화학작용에 의해 전기도금을 하는 전극판을 포함하며, 상기 전극판은 상기 베이스판과 결합되는 면에 음각부와 양각부가 번갈아 형성되며, 상기 베이스판은 상기 전극판과 결합되는 면에 상기 전극판에 대응하도록 음각부와 양각부가 번갈아 형성되고, 상기 전극판의 양각부 및 상기 베이스판의 음각부에는 상기 베이스판과의 볼트결합을 위한 결합구멍이 형성되는 전기도금용 전극을 제공한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 전극판과 베이스의 평탄도 및 밀착력을 향상시키고 이물질의 침투를 방지하여 아크발생으로 인한 전극의 손상을 억제할 수 있는 이점이 있다.
申请公布号 KR20160132550(A) 申请公布日期 2016.11.21
申请号 KR20150065202 申请日期 2015.05.11
申请人 TTM CO., LTD. 发明人 KIM, MOON SUP
分类号 C25D17/10;C25D17/12 主分类号 C25D17/10
代理机构 代理人
主权项
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