| 摘要 |
유리섬유를 이용한 웨이퍼 레벨 몰드 형성방법 및 그 방법에 의한 웨이퍼 구조가 개시된다. 본 발명의 웨이퍼 레벨 몰드 형성방법은 상부에 반도체 칩이 배치된 웨이퍼의 하부에 유리기판을 부착하는 단계; 반도체 칩의 상부와 측면, 반도체 칩이 배치되지 않은 부분의 웨이퍼 상부에 몰드용 리퀴드를 도포하는 단계; 도포된 리퀴드 상에 유리섬유를 로딩(Loading)하는 단계; 유리섬유가 로딩된 리퀴드를 컴프레션 몰딩(Compression Molding)하고 경화하여 몰드층을 형성하는 단계; 및 유리기판을 웨이퍼로부터 분리하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 웨이퍼와 몰드층의 열팽창률의 차이를 최소화하여 몰드된 웨이퍼의 휨(warpage) 현상을 최소화하는 동시에 내구성이 향상되어 몰드층의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다 |
