| 主权项 |
1.一种用于制备印刷电路的基材,其包括:一基材底层;和至少一固定接附于基材底层的粘结表面层,该至少一粘结表面层包括一选自玻璃转移温度为180℃到245℃的热塑性材料,以及能够进行B阶段硬化的热固性材料。2.如申请专利范围第1项的基材,其中该至少一粘结表面层包括一选自聚醚醯亚胺,聚醚和聚芳基的热塑性材料。3.如申请专利范围第1项的基材,其中该至少一粘结层包括一选自环氧树脂,酚系树脂和甲酚系树脂的热固性材料。4.如申请专利范围第3项的基材,其中该热固性材料的B阶段硬化玻璃转移温度(Tg)或熔点(Tm)介于环境温度和245℃之间。5.如申请专利范围第1项的基材,其中该底层包括至少一塑性材料和至少69MPa的最终抗拉强度和至少1725MPa的抗拉模数。6.如申请专利范围第5项的基材,其中该至少一塑性材料的玻璃转移温度高于100℃,热变形温度高于100℃。7.如申请专利范围第6项的基材,其中该底层包括至少一选自环氧树脂-玻璃积层物,纸-酚系积层物,聚醯亚胺-玻璃积层物,可挠性聚醯亚胺薄膜,液晶聚合物和聚次苯基硫化物。8.如申请专利范围第1项的基材,其中该底层包括至少一金属和至少69MPa的最终抗拉强度和至少1725MPa的抗拉模数。9.如申请专利范围第8项的基材,其中该金属的熔点至少为250℃。10.如申请专利范围第1项的基材,其中该底层的厚度0.0127毫米到2.54公分。11.如申请专利范围第1项的基材,其中至少一粘结表面层的厚度为0.00254毫米到0.254毫米。12.一种印刷电路,其包括一粘结到一基材表面的导电轨迹,其中基材包括:一基材底层;和至少一固定接附于基材底层的粘结表面层,该至少一粘结表面层包括一选自玻璃转移温度为180℃到245℃的热塑性材料,以及能够进行B阶段硬化的热固性材料。13.如申请专利范围第12项的印刷电路,其中该导电轨迹包括一导电印墨组成物。14.一种制造用于制备印刷电路的基材的方法,其包括:提供一基材底层;和固定接附于基材底层至少一粘结表面层,该粘结表面层包括一选自玻璃转移温度为180℃到245℃的热塑性材料,以及能够进行B阶段硬化的热固性材料。15.如申请专利范围第14项的方法,其中该至少一粘结表面层包括玻璃转移温度为180℃到245℃的热塑性材料。16.如申请专利范围第14项的方法,其中该至少一粘结表面层包括一能够进行B阶段硬化的热固性材料,该方法更包括硬化该至少一粘结表面层到B阶段。17.一种制造包括粘结基材表面的导电轨迹的印刷电路的方法,其包括:将一可硬化导电印墨组成物加于基材表面,该基材包括一基材底层和固定接附于基材底层表面的至少一粘结表面层,该至少一粘结表面层包括一选自玻璃转移温度为180℃到245℃的材料,以及能够进行B阶段硬化的热固性材料;和硬化该导电印墨组成物。18.如申请专利范围第17项的方法,其中该至少一粘结表面层包括一玻璃转移温度为180℃到245℃的热塑性材料。19.如申请专利范围第17项的方法,其中该至少一粘结表面层包括能够进行B阶段硬化的热固性材料,该粘结表面层在加入可硬化导电印墨组成物之前进行B阶段硬化。20.如申请专利范围第19项的方法,其中该粘结表面层最 |
