发明名称 以导电箔包裹的电子零件的制造装置
摘要 本发明提供新颖的电子零件制造装置,电子零件各加入以导电箔包裹的多数条引线,例如杂讯滤波器。转盘断续从第一工作站移到第七工作站,其中保持单元将个别单元引线构件保持在转盘上。各工作站折叠预定引线,而其余引线经由点焊处理而黏着导电箔带,然后这些引线以导电箔带完全包裹。接着,预定引线回复到起始位置,然后所有引线以绝缘带完全包裹。依此方式,适当处理所有引线,因而可积而完美对正恒定间距。
申请公布号 TW251408 申请公布日期 1995.07.11
申请号 TW081104118 申请日期 1992.05.26
申请人 日立造船股份有限公司;池田毅 发明人 中尾明;池田毅;远藤豊房
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种以导电箔带(D)包裹之电子零件(A)的制造装置,将导电箔带(D)卷绕从引线框(C)切除之各独立单元引线构件(B)的一端部来制造电子零件(A),引线框(C)包含许多连续对正的独立单元引线构件(B);各有互相平行的多条引线(1,2,3)及从该引线之一外部引线(3)分出的另一引线(4),该导电箔带(D)由导电箔(D2)和附在导电箔(D2)之一或二表面的绝缘带(D1)制成,包括:保持单元(13),自由保持及释放引线构件(B)的另一端部,可藉着转动单元(12)转动;沿着各执行预定功能作业的多个工作站(21-27)来断续移动保持单元(13)的设备(11);弯曲单元(14),设在第一工作站(21),该弯曲单元(41)弯曲由位于第一工作站(21)之切割单元(14)所切除且由保持单元(13)所保持之独立单元引线构件(B)的分出引线(4);第一连接单元(42)和第一切割单元(43),都设在第二工作站(22),该第一连接单元(42)将从位于第二站(22)之卷轴抽出之第一导电箔带(D)的一端导电性接到引线构件(B)的预定引线(2),该第一切割单元(43)将导电箔带(D)切成预定长度;第二连接单元(46)和第二切割单元(47),都设在第三工作站(23),该第一连接单元(46)将从位于第三工作站(23)之卷轴抽出的第一导电箔带(D)导电性接到第二工作站(22)未连接的一引线(1),该第一切割单元(47)将导电箔带(D)切成预定长度;芯材固定设备(48),设在第四工作站(24),该芯材设备(48)固定从位于工作站(24)之卷轴轴出的芯材(E),然后形成引线构件(B)之一端部的弯曲分出引线(4)除外,将引线(1,2,3,)切成预定长度;校正单元(51)和第三连接单元(54),都设在第五工作站(25),在导电箔带(D)由转动单元(12)所转动的保持单元(13)卷绕形成引线构件(B)之一端部的分出引线(4)除外的引线(1,2,3)后,该校正单元(51)校正要校直之引线构件(B)的弯曲分出引线(4),该第三连接单元(54)将接到一引线(1)之导电箔带(D)的另一端导电性接到校直分出引线(4);加压单元(55)和第三切割单元(56),都设在第六工作站(26),在绝缘带(F)由转动单元(12)所转动的保持单元(13)卷绕已绕着引线构件(B)和分出引线的导电箔带(D)后,该加压单元(55)加压引线构件(B),该第三切割单元(56)将绝缘带(F)切成预定长度;输送单元(57),设在第七工作站(27),该输送单元(57)从保持单元(13)接收以导电箔带(D)卷绕的引线构件(B),将引线构件(B)送到下一处理线。2.一种以导电箔带(D)包裹之电子零件(A)的制造装置,将导电箔带(D)卷绕从引线框(C)切除之各独立单元引线构件(B)的一端部来制造电子零件(A),引线框(C)包含许多连续对正的独立单元引线构件(B);各有互相平行的多条引线(1,2,3),该导电箔带(D)由导电箔(D2)和附在导电箔(D2)之一或二表面的绝缘带(D1)制成,包括:保持单元(13),自由保持及释放引线构件(B)的另一端部,可藉着转动单元(12)转动;沿着各执行预定功能作业的多个工作站(21-27)来断续移动保持单元(13)的设备(11);弯曲单元(14),设在第一工作站(21),该弯曲单元(41)弯曲由位于第一工作站(21)之切割单元(14)所切除且由保持单元(13)所保持之独立单元引线构件(B)的外部引线(3);第一连接单元(42)和第一切割单元(43),都设在第二工作站(22),该第一连接单元(42)将从位于第二站(22)之卷轴抽出之第一导电箔带(D)的一端导电性接到引线构件(B)的预定引线(2),该第一切割单元(43)将导电箔带(D)切成预定长度;第二连接单元(46)和第二切割单元(47),都设在第三工作站(23),该第一连接单元(46)将从位于第三工作站(23)之卷轴抽出的第一导电箔带(D)导电性接到第二工作站(22)未连接的一引线(1),该第一切割单元(47)将导电箔带(D)切成预定长度;芯材固定设备(48),设在第四工作站(24),该芯材设备(48)固定从位于工作站(24)之卷轴轴出的芯材(E),然后形成引线构件(B)之一端部的外部引线(3)除外,将引线(1,2,)切成预定长度;校正单元(51)和第三连接单元(54),都设在第五工作站(25),在导电箔带(D)由转动单元(12)所转动的保持单元(13)卷绕形成引线构件(B)之一端部的外部引线(3)除外的引线(1,2)后,该校正单元(51)校正要校直之引线构件(B)的外部引线(3),该第三连接单元(54)将接到一引线(1)之导电箔带(D)的另一端导电性接到校直外部引线(3);加压单元(55)和第三切割单元(56),都设在第六工作站(26),在绝缘带(F)由转动单元(12)所转动的保持单元(13)卷绕已绕着引线构件(B)和外部引线的导电箔带(D)后,该加压单元(55)加压引线构件(B),该第三切割单元(56)将绝缘带(F)切成预定长度;输送单元(57),设在第七工作站(27),该输送单元(57)从保持单元(13)接收以导电箔带(D)卷绕的引线构件(B),将引线构件(B)送到下一处理线。图1是整个平面,显示依据本发明实施例之以导电箔包裹之电子零件的制造装置;图2是依据本发明实施例之装置所制造之电子零件的立体图;图3是依据本发明实施例之引线框的平面;图4是依据本发明实施例之个别单元引线构件的平面;图5A和5B分别显示平面和前视图,显示依据本发明实施例的电子零件制程;图6A和6B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图7A和7B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图8A和8B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图9A和9B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图10A和10B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图11A和11B分别显示平面和前视图,显示依据本发明的另一制程;图12是本发明之装置所制造之电子零件的示意截面图;图13是依据本发明实施例之第二工作站之主要元件的平面;图14是图13之第二工作站之箭号线H至H的截面图;图15是依据本发明实施例之第五工作站之主要元件的平面;以及图16是用于实施依据本发明实施例之方法之导电箔带的立体
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