发明名称 包装袋透气结构改良
摘要 一种包装袋透气构改良,其系在在包装袋之袋体底端的熔压封合线上设具成数段不连接的熔压封合纹,且该等熔压封合纹各端间留有适当之间距而形成透气缝隙,藉此使于不须变更现有包装袋生产设备的条件下,可一次生完成包装袋底之熔压封合、裁切及预留透气缝隙之包装袋,达简化生产流程、降低生产成本及保持袋体表面完整美观之目的;且藉将熔压封合纹之起、迄端都设成较粗大的或较封合纹线径更大的圆点,具有一小段向内或内外弯折的封合纹段以及在各熔压材合纹之间的透气缝隙下方适当距离处设一补强之短熔压封合纹等手段,来增进包装袋之盛装强韧度者。
申请公布号 TW260141 申请公布日期 1995.10.11
申请号 TW084205830 申请日期 1995.05.01
申请人 林文庆 发明人 林文庆
分类号 B65D33/01 主分类号 B65D33/01
代理机构 代理人 王盛发 台北巿新生南路一段一七○巷十二之一号三楼
主权项 1. 一种包装袋透气结构改良,系在包装袋之袋体底端的熔压封合线上设具成数段不连接的熔压封合纹,且该等熔压封合纹各端间留有适当之间距而形成透气缝隙者。2. 如申请专利范围第1项所述之包装袋透气结构改良,其中,所述的熔压封合纹为一断续间隔排列之极短纹线状或圆点状者。3. 如申请专利范围第1项所述之包装袋透气结构改良,其中,所述的熔压封合纹之起、迄端都设成较粗大的或较封合纹线径更大的圆点者。4. 如申请专利范围第1项所述之包装袋透气结构改良,其中,所述的熔压封合纹之起、迄端具有一小段向内或向外弯折的封合纹段者。5. 如申请专利范围第1项所述之包装袋透气结构改良,其中,在各熔压封合纹之间的透气缝隙下方适当距离处,设一补强之短熔压封合纹者。图示简单说明:第一图系习用透气包装袋之结构图;第二图为本创作第一实施例之结构图;第三图为本创作第一实施例在熔压封合线之剖示图;第四图为本创作第二实施例之结构图;第五图为本创作第三实施例之结构图;第六图为本创作第四实施例之结构图; 以及
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