发明名称 电子装置以及该装置之杂讯抑制方法
摘要 本发明之目的是提供一种电子装置,可以很容易的抑制由于从配线基板朝向外部放射杂讯以及由于配线基板内部之零件间之互相干扰和信号线间之电磁感应所造成之错误动作。本发明之构造是在配线基板1上安装有LSI2,在该 LSI2之下之配线基板背面配置有配线导体3。在LSI2和配线基板1之间安装有与LSI2相同大小之电磁波干扰抑制体A。在安装LSI2之前,电磁波干援抑制体A被固定在LSI2或配线基板1之任何一方。因为电磁波干扰抑制体A可以使LSI2所产生之不希望有之辐射杂讯被衰减,所以LSI2和配线导体3之感应耦合变成很微弱,藉以有效的抑制配线导体3所产生之杂讯。电磁波干扰抑制体A之形成包含有导电性支持体和设在该导电性支持体之至少一面上之绝缘性软磁性体层。
申请公布号 TW263650 申请公布日期 1995.11.21
申请号 TW084101723 申请日期 1995.02.24
申请人 东金股份有限公司 发明人 吉田荣吉;佐藤光晴;堀田幸雄
分类号 H05K10/00 主分类号 H05K10/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1. 一种电子装置,包含有配线基板在其上安装有放射感应性杂讯之自动元件;其特征是:具有电磁波干扰抑制体,设置成被包夹在上述之配线基板和上述之自动元件之间,该电磁波干扰抑制体具有导电性支持体和被设在该导电性支持体之至少一面上之绝缘性软磁性体层。2.如申请专利范围第1 项之电子装置,其中上述绝缘性软磁性体层之形成包含有有机结合剂和分散在该有机结合剂中之肩平状和/或针状之软磁性体粉末。3. 一种电子装置之杂讯抑制方法,用来抑制包含有配线基板在其上安装有放射感应性杂讯之自动元件之电子装置中之上述感应性杂讯;其特征是:将具有导电性支持体和绝缘性软磁性体层之电磁波干扰抑制体包夹在上述之配线基板和上述之自动元件之间。图示简单说明:图1 是概略剖面图,用来表示依照本发明之一实施例之电子机器。图2 是部份剖面图,用来表示使用在图1 所示之电子机器之电磁波干扰抑制体。图3 表示使用在电磁波干扰抑制体之特性评估之评估系统,(a)是用以测定透过位准之评估系统概略图,(b) 是用以测定耦合位准之评估系统概略图。图4 表示利用图3(a)和图3(b)之评估系统对比较用试料和进行测定后之电磁波干扰抑制体效果之频率相关性,(a)是透过位准之频率特性图形,(b) 是耦合位准之频率特性图形。图5 表示利用图3(a)和图3(b)之评估系统对评估用试料-进行测定后之电磁波干扰抑制效果之频率相关性,(a)是透过位准之频率特性图形,(b) 是耦合位准之频率特
地址 日本