发明名称 热处理装置
摘要 一种热处理装置,其系在密闭箱1内设有:片匣交接手段12;在同一垂直轴线上,上下方向相隔间所定间隔,配置有多数载置片匣用转盘16A、16B之片匣供应器15;片匣移载手段33;由1具竖直型垫处理炉41,及升降自如的舟皿42构成之热处理手段;以及晶片移载手段46。而将片匣供应器15的所有转盘16A、16B分为上下两群,上面一群有2以上的转盘16A,下面一群即只有一转盘16B。两群转盘16A、16B可分别同时驱动旋转,上面一群转盘16A和下面一群转盘16B可个别驱动旋转者。
申请公布号 TW263604 申请公布日期 1995.11.21
申请号 TW083110982 申请日期 1994.11.25
申请人 光洋林多柏格股份有限公司 发明人 石桥智行;福山义治
分类号 H01L21/477 主分类号 H01L21/477
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1. 一种热处理装置,其系在密闭箱内设:可接受经由形成在密闭箱墙板的片匣出入口搬入,而支承有薄板形被处理物之片匣,并为搬出支承有经热处理过的薄板形被处理物之片匣而使其待机之片匣交接手段;和在同一垂直轴线上,上下方向相隔所定间隔配置有多数载置片匣用转盘之片匣供应器;和在片匣交接手段与片匣供应器之间,及片匣供应器的转盘相互之间,移载片匣之片匣移载手段;和由:下端开口而上端封闭之1具竖直型热处理炉,及可支承多数薄板形被处理物且配置于竖直型热处理炉下方,上升时可插进于热处理炉内,且可升降自如的舟皿所构成之热处理手段;以及在片匣供应器与热处理手段之间移载薄板形被处理物之被处理物移载手段;其特征为:片匣供应器之所有转盘被分成为上下两群,上面一群有2只以上的转盘,下面一群有1只以上的转盘,两群转盘可分别同时被驱动旋转,并且,上面一群的转盘和下面一群的转盘可个别被驱动旋转者。2. 如申请专利范围第1项所述之热处理装置,其中,上述片匣供应器的上面一群转盘所容纳的片匣数,系足可支承上述舟皿可装载薄板形被处理物数量的2倍以上之薄板形被处理物者。3. 一种热处理装置,其系在密闭箱内设:可接受经由形成在密闭箱墙板的片匣出入口搬入,而支承有薄板形被处理物之片匣,并为搬出支承有经热处理过的薄板形被处理物之片匣而使其待机之片匣交接手段;和在同一垂直轴线上,上下方向相隔所定间隔配置有多数载置片匣用转盘之片匣供应器;和在片匣交接手段与片匣供应器之间,及片匣供应器的转盘相互之间,移载片匣之片匣移载手段;和由:下端开口而上端封闭之1具竖直型热处理炉,及可支承多数薄板形被处理物且配置于竖直型热处理炉下方,上升时可插进于热处理炉内,且可升降自如的舟皿所构成之热处理手段;以及在片匣供应器与热处理手段之间移载薄板形被处理物之被处理物移载手段;其特征为:上述被处理物移载手段系具备着:可在上下方向移动自如,并可在水平面内移动自如,且在其上下方向相隔所定间隔并排设有各可承载1片薄板形被处理物的多数手指形支撑之第1移载构件;和可上下方向移动自如,并可在水平面内移动自如,且设有可承载1片薄板形被处理物的1支手指形支撑之第2构件者。图示简单说明:图1为本发明热处理装置中省略一部分之整体斜视图。图2为本发明热处理装置之整体垂直纵断面图。图3为本发明热处理装置之整体水平断面图。图4为片匣供应器下段放大之部分剖截正面图。图5为片匣移载手段的自动片匣移载机之放大平面图。图6为晶片移载手段的自动晶片移载机之放大平面图。图7为晶片移载手段的自动晶片移载机之部分放大侧面图
地址 日本