发明名称 被处理体之处理装置
摘要 本发明系一由装载.取出部、处理部以及介面部所构成之被处理体的处理装置,及提供一种被处理体之处理装置,备有,可自装载,取出部到介面部为止双向移动,而将被处理体移送到位在处理部中之各处理部分,而自装载.取出部至介面部为止双向地搬送被处理体的搬送机构以及在藉由搬送机构,将被处理体移载到介面部之际,会让被处理体暂时等待之至少2个待机部。
申请公布号 TW280937 申请公布日期 1996.07.11
申请号 TW084104495 申请日期 1995.05.05
申请人 东京电子九州股份有限公司;东京电子股份有限公司 发明人 三浦仪一;小川静男;永野俊彦;新井英夫;饱本正巳
分类号 H01L21/48 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1. 一种被处理体之处理装置,其主要系由:装载取出部、处理部以及介面部所构成,其特征包括:可自上述装载取出部朝上述介面部双向移动,除了将被处理体移送到位在上述处理部之各处理部分外,亦可将上述被处理体自上述装载取出部朝向上述介面部双向搬送的第1搬送机构;及在藉由上述搬送机构将上述被处理体移载到上述介面部之际,可让上述被处理体暂时等待的至少2个待机部。2. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少1个备有冷却机构。3. 如申请专利范围第2项之被处理体之处理装置,上述冷却机构系一利用电子式冷却机构或是冷媒的冷却机构。4. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少1个备有可支撑上述被处理体的支撑体。5. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少1个为一用于将上述被处理体移载到上述处理部之专用的待机部。6. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少一个为一用于移载来自上述处理部之上述被处理体之专用的待机部。7. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述处理部包含附着部、冷却部、烘培部、涂布部以及显像部。8. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述介面部系一在上述处理部与由曝光装置之间用于传送上述被处理体的领域。9. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述介面部备有将与上述第1搬送机构之搬送方向几乎呈直角相交的方向当作搬送方向的第2搬送机构。10. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置,上述介面部备有暂时待机用之被处理体收容机构。11.一种被处理体之处理装置,其主要系由:装载取出部、处理部以及介面部所构成,其特征包括:可自上述装载取出部朝上述介面部双向移动,除了将被处理体移送到位在上述处理部之各处理部分外,亦可将上述被处理体自上述装载取出部朝向上述介面部双向搬送的第1搬送机构;及在藉由上述搬送机构将上述被处理体移载到上述介面部之际,可让上述被处理体暂时等待的至少2个待机部。12. 如申请专利范围第11项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少1个备有冷却机构。13. 如申请专利范围第12项之被处理体之处理装置,上述冷却机构系一利用电子式冷却机构或是冷媒的冷却机构。14. 如申请专利范围第11项之被处理体之处理装置,上述至少2个待机部中的至少1个备有可支撑上述被理体的支撑体。15. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置上述处理部包含附着部、冷却部、烘焙部、涂布部以及显像部。16. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置上述介面部系一在上述处理部与曝光装置之间用于传送上述被处体的领域。17. 如申请专利范围第1项之被处理体之处理装置上述介面部备有将与上述第1搬送机构之搬送方向几乎呈直角相交的方向当作搬送方向的第2搬送机构。图示简单说明:图1系表具备搬送装置之习知之处理装置的一例的平面图。图2系表本发明之处理装置之主要部分的立体图。图3系表本发明之处理装置之一实施例的平面图。图4系用于说明本发明之处理装置之搬送动作的说明图。图5系表用于说明习知之搬送装置的搬送动作的说明图。图6系表本发明之处理装置之其他实施例的展开图。图7系用于说明处理装置之配列情况的说明图。图8系表在图7之处理装置配列情况下的计画表。图9系用于说明根据批次处理之处理装置之配列情况的说明图。图10系表在图9之处理装置配列情况下的计画表。图11及图20系表应用本发明之处理装置之处理系统的概略图。图12及图19系表本发明之处理装置的方块图。图13系表用于说明在图11之处理系统内之被处理体之流程的说明图。图14系表用于说明本发明之处理装置之计画方式的流程图。图15系表示根据本发明,概念式地将被处理体之计画予以表化之状态说明图。图16系表被处理体之最初批量(lot)之处理流程的计画表。图17系表被处理体之全部批量之处理流程的暂时的计画表。图18系表被处理体之全部批量之处理流程的初期的计画表。图21系表图19所示之处理装置的立体图。图22系表本发明之处理装置的平面图。图23系表本发明之处理装置的搬送机构的立体图。图24-图26系表用于说明被处理体收容容器之被处理体的处理条件与处理顺序的说明图。图27系表被处理体之编组(grouping)以及计画的流程图。图28系表在进行图27所示之编组以及计画时之被处理体收容容器的状态的说明图。
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