| 主权项 |
1. 一种膜片基材之流通路构造,即由:由膜片基材供应工程与型样形成工程及IC模组形成工程构成之膜片基板形成工程、IC卡基材形成工程、以及,自膜片基板分离IC套装体,将其装着在IC卡基材之凹部之IC套装体搭接工程构成之IC卡制造装置中;该膜片基材之流通路构造,系以在形成有前述型样之膜片基材里面,使用模组制造用型模形成IC模组之际,使喂送溶融树脂之流通路在与上述膜片基材不重叠之位置处平行设置于该膜片基材之长方向,同时分岐配置在与前述膜片基材之长方向直交之方向,且与前述IC模组成形预定部位交差之位置为其特征者。2. 一种膜片基材之流通路构造,即由:由膜片基材供应工程与型样形成工程及IC模组形成工程构成之膜片基板形成工程、IC卡基材形成工程、以及,自膜片基板分离IC套装体,将其装着在IC卡基材之凹部之IC套装体搭接工程构成之IC卡制造装置中,该膜片基材之流通路构造,系以在形成有前述型样之膜片基材里面,使用模组制造用型模形成IC模组之际,将馈送溶融树脂之流通路,配置在与前述膜片基材之长方向直交之方向,且与前述IC模组成形预定部位交差之位置,更进一步,亦在前述流通路两侧部,形成其高度比较前述IC模组成形部更高之突部为其特征者。3. 一种膜片基板之引导装置,即由:由膜片基材供应工程与型样形成工程及IC模组形成工程构成之膜片基板形成工程、IC卡基材形成工程、以及,自膜片基板分离IC套装体,将其装着在IC卡基材其凹部之IC套装体搭接工程构成之IC卡制造装置中;该膜片基板之引导装置,系在形成有前述型样之膜片基材里面,使用模组制造用型模形成IC模组之际;将馈送溶融树脂之流通路,配置在与前述膜片基材其长方向直交之方向,且与前述IC模组成形预定部位交差之位置;进一步,亦在前述流通路两侧部之至少一方形成突起部;再加上,又设置前述膜片基材馈送用之引导具,同时,在该引导具上,具备有与前述流通路之突起部系合之引导沟,为其特征者。4. 一种IC卡装置,即由:由膜片基材供应工程与型样形成工程及IC模组形成工程构成之膜片基板形成工程、IC卡基材形成工程、以及,自膜片基板分离IC套装体,将其装着在IC卡基材之凹部之IC套装体搭接工程构成之IC卡制造装置中;系以自前述膜片基板分离IC套装体,将其装着在IC卡基材之凹部之际,前述被分离之IC套装体具备有:IC模组、其高度比较该IC模组为低之流通路部,以及膜片基材部;而前述IC卡基材之凹部则具备有:可令前述IC套装体之前述IC模组系合之第1凹部、可令前述套装体之前述流通部系合之第2凹部、以及,可令前述膜片基材部系合之第3凹部为其特征者。图示简单说明:图1此系提示本发明模组制造用型模之纵断面图。图2此系提示本发明之形成有IC模组之膜片基材其平面图。图3此系提示本发明之形成有IC模组之膜片基材其平面图。图4此系提示本发明之形成有IC模组之膜片基材之要部斜视图。图5此系提示将膜片基板加以积层之状态之纵断面图。图6此系提示膜片基材馈送用引导具以及,在该导具内之膜片基材之纵断面图。图7此系提示IC卡基材凹部,以及,自膜片基板分离之IC套装体之斜视图。图8此系提示IC卡基材凹部,以及,自膜片基板分离之IC套装体之纵断面图。图9此系提示IC卡制造工程之图。图10此系提示膜片基材之平面图。图11此系提示模组制造用型模之纵断面图。图12此系提示形成有IC模组之膜片基板之平面图。图13此系提示形成有IC模组之膜片基板之平面图。图14此系提示将膜片基板加以积层之状态之纵断面图。图15此系提示IC卡基材凹部,以及,自膜片基板分离之IC套装体之纵断面图。图16此系提示IC卡基材凹部,以及,自膜片基板分离之IC |
