发明名称 |
RESIN COMPOSITION PREPREG RESIN SHEET METAL-FOIL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD |
摘要 |
수평균 분자량이 500 ∼ 5000 인 폴리페닐렌에테르 (A) 와, 시클로포스파젠 화합물 (B) 와, 비할로겐계 에폭시 수지 (C) 와, 시안산에스테르 화합물 (D) 와, 충전재 (E) 를 함유하는 수지 조성물. |
申请公布号 |
KR20160130227(A) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
申请号 |
KR20167023270 |
申请日期 |
2015.02.19 |
申请人 |
MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. |
发明人 |
UENO YOSHITAKA;KUDO MASATAKA;YAGINUMA MICHIO |
分类号 |
C08L71/12;B32B15/08;B32B27/20;C08G79/025;C08J5/18;C08J5/24;C08K3/36;C08K5/315;C08K5/5399;C08L63/00;H05K1/03 |
主分类号 |
C08L71/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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