发明名称 RESIN COMPOSITION PREPREG RESIN SHEET METAL-FOIL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD
摘要 수평균 분자량이 500 ∼ 5000 인 폴리페닐렌에테르 (A) 와, 시클로포스파젠 화합물 (B) 와, 비할로겐계 에폭시 수지 (C) 와, 시안산에스테르 화합물 (D) 와, 충전재 (E) 를 함유하는 수지 조성물.
申请公布号 KR20160130227(A) 申请公布日期 2016.11.10
申请号 KR20167023270 申请日期 2015.02.19
申请人 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 发明人 UENO YOSHITAKA;KUDO MASATAKA;YAGINUMA MICHIO
分类号 C08L71/12;B32B15/08;B32B27/20;C08G79/025;C08J5/18;C08J5/24;C08K3/36;C08K5/315;C08K5/5399;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08L71/12
代理机构 代理人
主权项
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