| 主权项 |
1. 晶片卡,使用一塑胶卡(1)形成,其中布置一半导体晶片,半导体晶片使用接触片(4)电性地连接着,接触片(4)连接至塑胶卡(1),其特征为:接触片(4)藉一至少含三层之粘着剂(5)连接至塑胶卡(1),而粘着剂(5)之中间层由挠性材料形成;半导体晶片由一塑胶体(3)所包围;且接触片(4)有一靠近塑胶体(3)之挠性区域(6;7;8)。2. 如申请专利范围第1项之晶片卡,其特征为:粘着剂(5)之边界层由热固式粘着剂形成。3. 如申请专利范围第1项或第2项之晶片卡,其特征为:粘着剂(5)之边界层依其粘着性质贴合于要连接之材料。4. 如申请专利范围第1项或第2项之晶片卡,其特征为:接触片(4)为接脚架之一部分。5. 如申请专利范围第1项之晶片卡,其特征为:塑胶体(3)与塑胶卡(1)不直接接触。6. 如申请专利范围第1项之晶片卡,其特征为:挠性区域为一伸缩折缘(7)形成。7. 如申请专利范围第7项之晶片卡,其特征为:挠性区域至少使用一薄条片之弹性材料(6)形成。8. 如申请专利范围第1项之晶片卡,其特征为:挠性区域由一薄条片(8)以弯曲方式形成。图示简单说明:图1表示晶片卡之切面,图2表示晶片卡模组之上视图,图3表示晶片卡模组之侧视图,以及 |
