| 主权项 |
1. 一种焊接方法,包含以下的步骤:在一零件的表面,形成一个导电的金属样式,包括接合垫,在各个接合垫上,形成一个双层的坝状结构,包括一个顶部的耗用层和一个底部的永久层,如此可在各个接合垫上界定一个部位用以附着焊锡,该坝状结构系用以避免熔锡自上述界定的接合垫部位流入相邻的金属样式部位,在各个界定的接合垫部位上,形成各个焊锡球,除去该坝状结构的顶部耗用层,以及,在一相关零件的导电构件持续地与各别的焊锡球相接触时,将对此焊锡球进行加热,以便将各别的构件接合至上述界定的接合垫部位。2.如申请专利范围第1项中的方法,其中的去除步骤包括在一溶剂中蚀刻该顶部耗用层,此种处理将分解掉顶层,但对底部的永久层不会有任何程度的分解。3.如申请专利范围第2项中的方法,其中的表面活化剂被加在上述蚀刻溶剂中。4.如申请专利范围第3项中的方法,其中的去除步骤是在一个容器中进行,而此容器在进行蚀刻处理时,将予以震动。5.如申请专利范围第4项中的方法,其中的顶部耗用层是由铬所制成。6.如申请专利范围第5项中的方法,其中的底部永久层是由钛氮化物所构成。7.如申请专利范围第6项中的方法,其中的蚀刻溶剂是由高铈铵氮化物、醋酸和水的混合物所构成。8.如申请专利范围第8项中的方法,其中的表面活化剂是由烷基聚醚乙醇所构成。9.如申请专利范围第8项中的方法,其中的铬层具有大约是500至1000埃的厚度。10.如申请专利范围第9项中的方法,其中的钛氮层具有大约为250至500埃的厚度。11.如申请专利范围第10项中的方法,其中的容器在去除处理进行期间,是以5至50Hz的频率振动着。12.如申请专利范围第11项中的方法,其中的焊锡是由低熔点的金/锡混合物所构成。图示简单说明:图1是一个元件装载基板中某一部位的侧视图,此基板包含一个沉积在表面的焊锡面,它是重叠在一个接合垫上,此接合垫具有一个特殊的双层式坝状结构,它是依据本发明中的原理制作而成。图2系针对图1中的配置,显示出焊锡已经流出并形成一个焊锡球后的状态;图3系针对图2中的结构,显示在除去坝状结构顶层后的状态;图4系针对图1至3所示之元件,显示其中一部位的上视图;图5显示图4所示元件的侧视图,其中是以焊锡与另一个元 |
