发明名称 晶圆座
摘要 一种晶圆座具有一类似于一晶圆之周缘的内周缘,以及一延伸出多数腿的外周缘,其中在该内与外周缘之间的宽度系足以支持该晶圆的整个周缘。因此,该晶圆座在该晶圆之一大表面上施加一均匀的支持力,所以,可以避免对于一形成在该晶圆上的薄膜造成损害,藉此增加该半导体装置的产率。
申请公布号 TW300328 申请公布日期 1997.03.11
申请号 TW085106965 申请日期 1996.06.10
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 池连鸿;金镇福;郑龙和
分类号 H01L21/58 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种晶圆座,其具有一类似于一晶圆之周缘的内周缘,以及一延伸出多数腿的外周缘,其中在该内与外周缘之间的宽度系足以支持该晶圆的整个周缘。2. 如申请专利范围第1项之晶圆座,其中该等腿之数目为四。图示简单说明:第1图是一习知技艺之晶圆座的平面图;并且第2图是一本发明一实施例之晶圆座的平面图;并且
地址 韩国