发明名称 预热处理清洁方法
摘要 本发明系关于热处理矽晶片之方法,其包括数个步骤:使矽晶片之表面与含有氢氟酸之水溶液接触,以自晶片表面清除金属,使经氢氟酸处理过之晶片与臭氧化之水接触,使矽晶片表面生出一层亲水性氧化物,并使经溴氧化水处理过的晶片加热至温度至少约300℃,历经至少约1秒钟之期间。在加热开始时,矽晶片表面上之各铁、铬、钙、钛、钴、锰、锌和钒之浓度,系低于1x109原子/平方公分。
申请公布号 TW301762 申请公布日期 1997.04.01
申请号 TW084112575 申请日期 1995.11.25
申请人 MEMC电子材料公司 发明人 莱利.W.西夫;塞德.伯洛兹
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1. 一种热处理矽晶片之方法,其系包括:使矽晶片之表面与含有氢氟酸之水溶液接触,以自晶片表面清除金属,使经氢氟酸处理过之晶片与臭氧化之水接触,以在矽晶片表面上生出一层亲水性氧化物,和使经臭氧化水处理过之晶片加热至温度至少约300℃,历经至少约1秒钟之期间,在加热开始时,晶片表面上之各铁、铬、钙、钛、钴、锰、锌和钒之浓度系低于110@
地址 美国