| 主权项 |
1. 一种半导体雷射图案标示装置,包含雷射机构体、聚光图案体与套合体,尤指一种利用聚光图案体之正焦及失焦作用,而将切割于图案体之各种图案,诸如文字、商标及花纹等,依比例正、反、镜像增大,而投射于目标物为特征者。2. 如申请专利范围第1项所述之雷射机构体,包含雷射二极体、雷射机构体、雷射机构体外螺纹与雷射机构体内螺纹。3. 如申请专利范围第1项所述之聚光图案体,包含承槽、图案体、聚光体与聚光图案体前端。4. 如申请专利范围第1项所述之套合体,包含套合体外缘、套合体内螺纹与套合体前端孔。5. 如申请专利范围第1项所述之聚光图案体,系藉其聚光图案体外螺纹,以旋入雷射机构体之雷射机构体内螺纹为特征者。6. 如申请专利范围第1项所述之套合体,系藉其套合体内螺纹,以旋入雷射机构体之雷射机构体外螺纹为特征者。7. 如申请专利范围第1项所述之雷射机构体、聚光图案体、套合体,系指套合体、聚光图案体分别与雷射机构体旋合,再藉套合体、聚光图案体与雷射机构体之螺纹相对摩擦力固定,而形成稳固性之结合体为特征者。8. 如申请专利范围第2项所述之雷射机构体、其中心光轴为直线,该机构体设一埋头式圆孔,雷射二极体系向内抵住该埋头式圆孔为特征者。9. 如申请专利范围第3项所述之聚光体,系指可收变半导体雷射光会聚性质,而调整其聚焦状态者。10. 如申请专利范围第3项所述之聚光图案体,其图案体、聚光体系设于承槽内为特征者。11. 如申请专利范围第3项所述之聚光图案体,其承槽与聚光图案体前端,系藉紧迫或胶合而成者。12. 如申请专利范围第3项所述之聚光图案体前端,包含聚光图案体前端孔,穿透聚光体及图案体之雷射光图案系由该孔通过为特征者。13. 如申请专利范围第4项所述套合体前端孔,系指套合体可通过聚光图案体之聚光图案体前端,而与雷射机构体相旋合者。图示简单说明:第一图:为习用半导体雷射之雷射光场分布图。第二图:为习用半导体雷射之聚光输出图。第三图:为习用雷射藉绕射光栅之分光图。第四图:为习用半导体雷射藉绕射光栅之分光图。第五图:为本创作之平面分解剖视图。第六图:为本创作之平面组合剖视图。第七图:为本创作之立体分解图。第八图:为本创作之立体组合图。第九图:为本创作之图案体实施例。第十图:为习用半导体雷射之正焦及近焦距内、外失焦聚光输出比较图。 |
