| 主权项 |
2. 如申请专利范围第1项之电子装置,其中经处理之外表面覆以有机或无机模。3. 如申请专利范围第1项之电子装置,其中经处理之外表面具有粗糙度。4. 如申请专利范围第3项之电子装置,其中该粗糙度为0.7(或更大。5. 如申请专利范围第1项之电子装置,其中该金属构件包括连接其内面与该电子零件之导热构件。6. 如申请专利范围第1项之电子装置,其中金属构件至少形成外壳之底部、顶部或侧部之一。7. 一种电子装置之外壳,包括:金属构件;与与金属构件一体模塑成形的树脂构件,其中该金属构件形成外壳之外部且其外表面经过处理以提高热辐射能力。8. 如申请专利范围第7项之电子装置之外壳,其中经处理之外表面覆以有机或无机模。9. 如申请专利范围第7项之电子装置之外壳,其中经处理之外表面具有粗糙度。10. 如申请专利范围第7项之电子装置之外壳,其中该粗糙度为0.7(或更大。11. 制造电子装置之外壳的方法,包括以下步骤:涂布黏着剂于金属构件的一部分上,并将该金属构件置于金属模中;将树脂注入金属模中以使树脂成为模塑树脂构件而与具有黏着剂的金属部分接合;在金属构件的其他部分上形成有机或无机膜。12.制造申请专利范围第1项之外壳的方法,包括以下步骤:涂布黏着剂于金属构件的一部分上,并将该金属构件置于金属模中;将树脂注入金属模中以使树脂成为模塑树脂构件而与具有黏着剂的金属部分接合;在金属构件的其他部分上形成有机或无机膜。13.制造申请专利范围第7项之外壳的方法,包括以下步骤:涂布黏着剂于金属构件的一部分上,并将该金属构件置于金属模中;将树脂注入金属模中以使树脂成为模塑树脂构件而与具有黏着剂的金属部分接合;在金属构件的其他部分上形成有机或无机膜。图示简单说明:第1图为第一实施例之透视图;第2图为第一实施例之电路方块图;第3图为第一实施例之底板的部分断片透视图;第4图为第一实施例之铝板之透视图;第5(a)至5(d)图为制造第一实施例之底板的步骤;第6图为第一实施例之构造的横截面图;第7图为第二实施例之横截面图;第8(a)至8(d)图为制造第二实施例之底板的步骤;第9图为第三实施例之构造的横截面图;第10图为第三实施例之主要部件的另一个实例的横截面图;第11图为第四实施例之构造的横截面图;第12图为第四实施例之主要部件构造之实例的前视图;第13图为第四实施例之主要部件构造之另一个实例的前视 |
